Gå til innhold

Er din Core 2 varmere enn forventet? Mulig løsning


hifiking

Anbefalte innlegg

på x2 cpu heter det lid  :thumbup:

 

Men har ikke noe problemer med høy temperatur så kommer ikke til å ta den av eller planslipe.

7579791[/snapback]

 

Nei, det heter IHS(Internal Heat Spreader). Lid betyr lokk, det er bare "slangord" :p

 

Bøye IHSen? :wallbash: Nei, det er ikke en løsning!

 

Ta en titt på xs.org, der er det hundrevis av guider til plansliping av C2D

 

Btw, 1200 er fint nok det, men det er lettere å starte med noe grovere først.

7579747[/snapback]

 

Jeg mener den som feste cpu til hovedkortet. Ikke plata på cpuen. :p

Rama på hovedkortet, rettere sagt.

7579795[/snapback]

 

Ok, jeg trodde du var blitt helt gal :tease:

Lenke til kommentar
Videoannonse
Annonse
Everest har vel vist seg som det programmet som er mest nøyaktig.

7586619[/snapback]

 

Inntil du har begrunnet/dokumenteret denne tvilsomme påstann - tillater jeg mig å mene, at du er helt på bærtur her!

 

Kimmer

7586783[/snapback]

 

.. beklager, la meg få omformulere. Everest har vel vist seg som det programmet som er mest nøyaktig hos meg. Jeg har målt med en fysisk temperaturmåler og flere andre programmer - Everest har vært mest korrekt i hvert eneste tilfelle jeg har prøvd (bla. hos en god del venner)

Lenke til kommentar

Er nok ingen som er helt nøyaktig,men hadde vært fint med et program som er i nærheten.Trodde kanskje coretemp eller TAT var litt mer å stole da de ettersom jeg forstår har en annen avlesningsmåte enn kun cpu temperatur programmene.Ble litt overrasket da coretempen lå under cpu temp.På begge mine Opteron 165,er det omvendt.Faktisk 10-12 grader høyere coretemp under load.

 

Men men,de forkjellige program bruker jeg bare som referanse på ulike spenning og oc hastigheter uansett.

Lenke til kommentar
Jeg trenger ikke å stille opp volt, har hatt den oppi 3,5 uten å øke volt. Har ikke prøvt å klokke den lengre heller.  :)

Tror jeg har den på 2,7 ghz, skal holde plenty det.  :p

 

EDIT: Kjører med orginalkjøleren, med Artic Silver 5.

7570001[/snapback]

Oi, 3,5 på std. volt er ganske godt, du hadde ikke klart det på boxedkjøler om du måtte øke volt, men regner med at den ble ustabil om du kjørte stabilitetstesting på den frekvensen? Med en god kjøler og et godt hovedkort (hvilket har du?) vil jeg tro at du kan kjøre den på 3,5-3,8 med akseptabel temperatur og fullt brukbar stabilitet.

 

Er det en E6600?

7570064[/snapback]

 

3.5 er fullt oppnåelig på boxed kjøleren. Jeg kjøer på 3.4 med 1.44 volt med boxed kjøeren, uten AS5 pasta. Det blir riktignok varm ( ~75 grader etter 30 min med orthos stress) men den er stabil. (Feiler som regel etter rundt 1 og en halv time med orthos blend) Men når jeg skal klokke videre på vannkjølingen (regner med å nå 3.6-3.8 Ghz stabilt uten noe særlig høye temperaturer på rundt 1.5-1.55 volt. Grunnen til at jeg har så pass høy volt nå på standardkjøleren (1.44325 elns i BIOS er fordi jeg har svak PSU som dropper veldig under LOAD. Men kommer ny 750 watter Thermaltake sammen med det nye kabinettet og vannkjølingen.

Endret av christopher909
Lenke til kommentar

Ja, alt materiale sprer varme. Det er et termodynamisk fakta at ingen materialer har absolutt null varmeledningsevne. Men å kalle det for varmespreder som om det hjalp varmen å spre seg bedre enn ved alternative metoder er direkte feil. IHS leder varme dårligere enn en kjøler med kobberbunn, hovedsaklig fordi IHS medfører et ekstra lag med kjølepasta og et ekstra lag med kobber som varmen må slite seg gjennom. Kjølepasta leder jo som kjent varme langt dårligere enn kobber. Dersom en kjøler med kobberbunn hadde blitt satt rett på kjernen, uten IHS i mellom, så ville altså varmen blitt ledet bort fra kjernen mer effektivt enn med IHS. Hele poenget med IHS er altså ikke å bedre bortledningen av varme, men å være et mekanisk beskyttende lokk. Hele navnet Integrated Heat Spreader (IHS) er dermed misvisende i forhold til dets egentlige misjon. Kall det gjerne villedende reklame. AMD kaller en spade for en spade og lokket for et lokk. Intel må gjerne kalle det "GHz-accellerating magic carpet" for min del uten at navnet blir sant av den grunn.

Lenke til kommentar
3.5 er fullt oppnåelig på boxed kjøleren. Jeg kjøer på 3.4 med 1.44 volt med boxed kjøeren,

 

det er jo heeelt latterlig jeg blir vred når jeg leser slikt. 3,4 klarer jeg såvidt med schyte ninja ( ja, den er skikkelig montert med as5 og uten ramme). jeg vil også ha en så kald chip. blir ikke klok på de extreme variasjonene på desse cpuene :hmm:

Lenke til kommentar
Ja, alt materiale sprer varme. Det er et termodynamisk fakta at ingen materialer har absolutt null varmeledningsevne. Men å kalle det for varmespreder som om det hjalp varmen å spre seg bedre enn ved alternative metoder er direkte feil. IHS leder varme dårligere enn en kjøler med kobberbunn, hovedsaklig fordi IHS medfører et ekstra lag med kjølepasta og et ekstra lag med kobber som varmen må slite seg gjennom. Kjølepasta leder jo som kjent varme langt dårligere enn kobber. Dersom en kjøler med kobberbunn hadde blitt satt rett på kjernen, uten IHS i mellom, så ville altså varmen blitt ledet bort fra kjernen mer effektivt enn med IHS. Hele poenget med IHS er altså ikke å bedre bortledningen av varme, men å være et mekanisk beskyttende lokk. Hele navnet Integrated Heat Spreader (IHS) er dermed misvisende i forhold til dets egentlige misjon. Kall det gjerne villedende reklame. AMD kaller en spade for en spade og lokket for et lokk. Intel må gjerne kalle det "GHz-accellerating magic carpet" for min del uten at navnet blir sant av den grunn.

7599165[/snapback]

 

Nei,varmespreder blir for drøyt.Men selvsagt har det alt å si hvor god kontakt det er mellom kjernen og IHS/LOKK.Coretempen på min 165 Opteron sank ca 8-10 grader under load etter at jeg gjorde den toppløs.Cpu tempen sank tilsvarende.

 

Men så er det de igjen som ikke merker mer enn 1 grad lavere temp etter "inngrepet".Så jeg tror at hvis produsentene hadde tatt seg bryet verdt med litt mer nøyaktighet,hadde mange prosessorer vært merkbart kaldere.

 

Må ærlig talt si at Intel sin kvalitets kontroll må ha vært på ferie den dagen min E6400 ble produsert :) Det er det verste eksemplet på konkav ihs jeg har sett.Men etter litt jobb med slipepapir,ble den riktig bra.

Lenke til kommentar

Opprett en konto eller logg inn for å kommentere

Du må være et medlem for å kunne skrive en kommentar

Opprett konto

Det er enkelt å melde seg inn for å starte en ny konto!

Start en konto

Logg inn

Har du allerede en konto? Logg inn her.

Logg inn nå
×
×
  • Opprett ny...