DELID-tråden - Post dine resultater før og etter delidding her!

[Nizzen]

Det er ikke vits i å delidde dersom du skal bruke vanlig kjølepasta.

 

Da hadde jeg heller droppet det.

 

Ville definitivt anbefalt å bruke LM.

Når det hjalp VESENTLIG med Gelid extrene pasta på 3770k, 4770k og 4790k, så hvorfor skulle det ikkje hjelpe på 8700k?

[OddZen]

Noctua NT-H1 Den er veldig god mellom die og ihs da den ikke har pump-out effekten som feks Gelid GC Extreme har. Nizzen bruker Gelid, men har kjøler direkte på die uten IHS imellom og da holder Gelid seg på plass.

Virker jo som at det fungerer godt med pasta?

Eller missforstår jeg noe her?

[OddZen]

Mange takk til IceBlitz som har hjulpet meg med delidd av 7700k og her er resultatet: 

Før delidd: peak: 87~95 grader

Nå: 55~68 grader

 Jeg har kjørt Prime95 på 1 time max på 5 ghz og 1.36 v

nutter 

Og her er resultatet ved å benytte seg av pastaen jeg har fått med kjøleren min.

 

Hvor ofte må man bytte ut pastaen?

Og hvor ofte må man bytte ut LM?

Endret 5. januar 2018 av OddZen

[Christian Thork]

Folk har hatt CLP/CLU på i flere år uten peoblemer. Siden dagene 3770K kom ut. :-)

[OddZen]

Folk har hatt CLP/CLU på i flere år uten peoblemer. Siden dagene 3770K kom ut. :-)

Leste litt en annen plass, CLU holder lengre, og er bedre, men hvor lenge holder kjølepasta?

I tilfelle jeg bør gå for CLU, fungerer denne? https://www.ebay.com/itm/Coollaboratory-Liquid-Ultra-Cleaning-Kit-CPU-Thermal-Compound-complete/152116663462?epid=1604972991&hash=item236adc14a6:g:yusAAOSwPhdU2lE1

[Mumriken]

Thermal Grizzly Conductonaut er den de fleste bruker, men litt makkverk å legge.

[IceBlitz]

 

Folk har hatt CLP/CLU på i flere år uten peoblemer. Siden dagene 3770K kom ut. :-)

Leste litt en annen plass, CLU holder lengre, og er bedre, men hvor lenge holder kjølepasta?

I tilfelle jeg bør gå for CLU, fungerer denne? https://www.ebay.com/itm/Coollaboratory-Liquid-Ultra-Cleaning-Kit-CPU-Thermal-Compound-complete/152116663462?epid=1604972991&hash=item236adc14a6:g:yusAAOSwPhdU2lE1

 

 

All pasta har noe thermal degradation når man bruke det mellom die og ihs, men Noctua NT-H1 har ganske lite.

Du vil nok oppleve at temperaturen stiger med 5-8 grader i løpet av 6-12 måneder, men så stabiliserer det seg.

 

På min gamle 4790K (som er ekstremt varm) steg tempen med 8 grader i løpet av 10 måneder, men etter det holdt den seg helt stabil uten noe degradation

Men når jeg brukte Gelid GC Extreme steg tempen med 20 grader i løpet av 3 måneder pga pumpout effekten den har. Det er power cycles som gjør det. Når det går fra kaldt til kjempevarmt i løpet av et sekund og så ned igjen, og dette skjer mange ganger vil pastaen flyte litt ut. På NT-H1 flyter bare bittegrann ut og så stopper det, mens når jeg brukte Gelid var pastaen helt borte omtrent, og lå rundt hele die etter 3 måneder. Tror det har noe med at Gelid GC kanskje blir mer flytende når den blir varm enn det Noctua gjør. Og grunnen til at man får mye mindre pumpout effekt når man kjøler direkte på die uten ihs imellom er nok fordi vannblokken er kald hele tiden, mens ihs bruker noe tid på å overføre varme, og pastaen får dermed tid til å bli varm nok til å flyte ut.

 

Men du er safe med Noctua, og det er ingen vits å bruke flytende metall når du har så gode temps som du har nå  Se for deg 5-8 grader som sagt, og så låser det seg der. Og da er det bare å være fornøyd

Endret 5. januar 2018 av IceBlitz

[OddZen]

 

 

Folk har hatt CLP/CLU på i flere år uten peoblemer. Siden dagene 3770K kom ut. :-)

Leste litt en annen plass, CLU holder lengre, og er bedre, men hvor lenge holder kjølepasta?

I tilfelle jeg bør gå for CLU, fungerer denne? https://www.ebay.com/itm/Coollaboratory-Liquid-Ultra-Cleaning-Kit-CPU-Thermal-Compound-complete/152116663462?epid=1604972991&hash=item236adc14a6:g:yusAAOSwPhdU2lE1

 

 

All pasta har noe thermal degradation når man bruke det mellom die og ihs, men Noctua NT-H1 har ganske lite.

Du vil nok oppleve at temperaturen stiger med 5-8 grader i løpet av 6-12 måneder, men så stabiliserer det seg.

 

På min gamle 4790K (som er ekstremt varm) steg tempen med 8 grader i løpet av 10 måneder, men etter det holdt den seg helt stabil uten noe degradation

Men når jeg brukte Gelid GC Extreme steg tempen med 20 grader i løpet av 3 måneder pga pumpout effekten den har. Det er power cycles som gjør det. Når det går fra kaldt til kjempevarmt i løpet av et sekund og så ned igjen, og dette skjer mange ganger vil pastaen flyte litt ut. På NT-H1 flyter bare bittegrann ut og så stopper det, mens når jeg brukte Gelid var pastaen helt borte omtrent, og lå rundt hele die etter 3 måneder. Tror det har noe med at Gelid GC kanskje blir mer flytende når den blir varm enn det Noctua gjør. Og grunnen til at man får mye mindre pumpout effekt når man kjøler direkte på die uten ihs imellom er nok fordi vannblokken er kald hele tiden, mens ihs bruker noe tid på å overføre varme, og pastaen får dermed tid til å bli varm nok til å flyte ut.

 

Men du er safe med Noctua, og det er ingen vits å bruke flytende metall når du har så gode temps som du har nå  Se for deg 5-8 grader som sagt, og så låser det seg der. Og da er det bare å være fornøyd

 

Takk takk! Da går jeg for Noctua!

[PantZman]

Lillebruttern kjøpte seg 1080ti for litt siden og mente at hans aldrende i7 4770k ble en flaskehals for skjermkortet. 

 

Første jeg så var at RAM ikke kjørte på mer enn 1333mhz (husker ikke timings etc) og at ved stress på alle kjerner stoppet de på 3.7 ghz (3.9 max stock turbo).

Etter litt makking endte det opp på 4.6 Ghz (1.42vcore) på alle kjerner (og XMP/ 1866mhz 9-10-9-27 på RAM).

Ifølge CPU-Z og Intel XTU benchmarks ble det omkring 25% økning i ytelse (ifølge Intel XTU og CPU-Z)

Glemte å ta bilde av "før delid" temperaturene og div fra delid prosessen, men tempen var på ca 85 grader ved overklokking til 4.6ghz på 1.42Vcore før delid  og ~72 grader etter delid.

 

Thermal Grizzly Conductonaut er den de fleste bruker, men litt makkverk å legge.

Synest den er helt grei å legge jeg.
Bruke en qtips (følger med i pakken) og smøre den utover. Nesten litt deilig (nerdgasm).

Endret 1. februar 2018 av PantZman

[Xes67]

Halla folkens.

 

Har forsøkt å finne delid tool til Haswell-E 5820K , men.. Noen som vet om ? Evnt. noen i Østfold som har ?

 

 

Edit: Søkte litt mer, og er vist litt verre med Haswell-E.  Er limt med noe termisk epoxy eller noe.

 

Noen som har gjort det og har noen tips, eller er det bare å glemme? Hva tror dere?   

Endret 30. januar 2018 av Xes67

[Christian Thork]

De har pålodda IHS.

 

Svært vanskelig å fjerne den. :-)

[Xes67]

Takk for kjapt svar. Da får det være foreløpig.

 

Samme med alt til 2011 v3 da eller?

Endret 30. januar 2018 av Xes67

[Xes67]

Takk for kjapt svar. Da får det være foreløpig.

 

Samme med alt til 2011 v3 da, eller?

 

Endret 30. januar 2018 av Xes67

[Christian Thork]

Ja, samme greia der. :-)

[Xes67]

OK. Thx. 

[IceBlitz]

Når det er loddet har du allerede den beste løsningen for varmeoverføring.

Det er bedre enn flytende metall som man legger på når man delidder, ergo ingen grunn til å delidde.

Om du hadde brukt varmepistol og fått av lokket uten å ødelegge cpu ville du fått høyere temps med flytende metall enn original lodding

[Christian Thork]

Faktisk så er flytende metall fortsatt endel bedre enn på-loddet IHS.

 

Men økningen er ikke like ekstrem. En 6950X gikk ned 6-8'C med LM istedenfor loddet i gjennomsnitt, så er jo litt.

 

Mener Der8-et eller anna har testet det.

[IceBlitz]

Har du noen link til det?

 

Kan ikke skjønne at LM kan være bedre enn solder. Solder har jo fysisk og fast kontakt med varme- og kjøleflatene, mens LM bare får kontakt ved et veldig svakt press.

Endret 1. februar 2018 av IceBlitz

[Christian Thork]

Kan se om jeg finner det igjen. 

[Christian Thork]

Var visst 4-6*C, men likevel.

 

Her er link til video på aktuelle avspillingstid.