AMD forbereder 65 nm-produksjon

[Howard]

AMD forbereder 65 nm-produksjon

I mars tok AMD i bruk sin nye fabrikk i Dresden, Fab 36. Planen er å komme i gang med prøveproduksjon av prosessorer med 65 nm-teknologi i midten av 2005.

 

Les artikkelen her

[b0nna]

Bilder av herligheten, cleanrooms etc => http://www.amd-images.de/

[Simen1]

Godt å høre at FAB36 er godt i rute. (virker som de er noe før planen for min del)

 

65nm burde gjøre dualcore billig å produsere (selv om antall MHz trolig ikke kommer til å øke som ved tidligere prosessoverganger). Kanskje de også lager en dyr 4-kjernet Opteron i løpet av 2006?

 

Edit: Bildene fra FAB30 så ut som det var både trangt og hektisk i renrommet.

Endret 8. april 2005 av Simen1

[Jarmo]

Bilder av herligheten, cleanrooms etc => http://www.amd-images.de/

Stilige bilder, var lite støv å se i hallene....

[magnekje]

Omtrent like mye støv som på min studenthybel ja

[Betroz]

Viktig for AMD å få 65nm klar fortest mulig. Intel kommer med en ny dual core prosessor laget på 65nm prosess i 1. kvartal 2006 hvis roadmappen stemmer enda.

[Malvado]

Fint å se at alt er i rute.

65nm = mindre effektforbruk og kanskje raskere cpu.

[efikkan]

Jeg gleder meg til de nye prosessorene kommer. Blir 65 nm-produksjon brukt til s939-prosessorer etterhvert?

[MrAHB]

Noen som husker hvordan AMD setter navnene på fabrikkene?

[G]

Håper de ikke får problemer med lekkasjestrøm i kretsene. Dette lover bra for kjøligere CPU'er. Gleder meg til disse CPU'ene kommer.

[Betroz]

Jeg gleder meg til de nye prosessorene kommer. Blir 65 nm-produksjon brukt til s939-prosessorer etterhvert?

Tror AMD kommer med en ny sokkel i 2006 som skal erstatte 939, men den gamle forsvinner ikke fordet. 65nm blir jo bare en naturlig overgang fra 90nm. Dual core kommer til å tjene stort på 65nm!

[Simen1]

65nm = mindre effektforbruk og kanskje raskere cpu.

Den utviklingen der har endret seg litt de siste prosessgenerasjonene så jeg vil heller anta at dette er noe riktigere:

65nm = uendret effektforbruk, litt raskere cpu og mye billigere å produsere doble kjerner.

 

300mm wafere som FAB36 utelukkende skal bruke vil også gjøre det billigere å produsere brikker generellt enn de gamle 200mm waferene.

[Jarmo]

Jeg gleder meg til de nye prosessorene kommer. Blir 65 nm-produksjon brukt til s939-prosessorer etterhvert?

Tror AMD kommer med en ny sokkel i 2006 som skal erstatte 939, men den gamle forsvinner ikke fordet. 65nm blir jo bare en naturlig overgang fra 90nm. Dual core kommer til å tjene stort på 65nm!

M2 og S1 kommer da, http://www.theinquirer.net/?article=20860

[Playmofetish]

 

Oh yeah!

 

Men kutter de i stykker masse kjerner, som vist på dette bildet? Jeg trodde man hadde en rund "vaffel" de stemplet masse kjerner på. og så skar dem ut? Her ser det ut som en firkant det er kuttet ut en sirkel fra?

[b0nna]

wafere er runde, se "hvordan lages cpu-er" guiden.

[Simen1]

Playmofetish: Det ser ut som waferen ligger under et lokk i plexiglass eller noe sånnt. Lokket har tydeligvis en rund forhøyning på midten.

 

Hos AMD står det at bildet er av AMD athlon prosessoren. Hvis jeg antar dette er en Athlonprosessor som er den prdusert med 180nm teknikk, så er hver kjerne er ca 11*11 mm stor. Det vil si at vi ser ca 7 cm av waferen i forrkant, ca 13 cm bakover på waferen og ca 12 cm bredde i bakkant av waferen. Det kan godt stemme med størrelsen på en wafer med 300mm i diameter.

Endret 9. april 2005 av Simen1

[efikkan]

 

Oh yeah!

 

Men kutter de i stykker masse kjerner, som vist på dette bildet? Jeg trodde man hadde en rund "vaffel" de stemplet masse kjerner på. og så skar dem ut? Her ser det ut som en firkant det er kuttet ut en sirkel fra?

Det hadde vel vært mulig om waferene var kvadratiske? Da hadde vel mer av silisiumet blitt benyttet.

[Simen1]

Sonerensing-prosessen krever at silisiumet lages som lange sylindere. (Firkantede former er umulig fordi det ville gjort at SiO2-beholderene ville sprukket i hjørnene under varmebehandlingen slik at silisiumet ville rent ut.)

 

Silisiumet MÅ altså lages som lange sylindere. Normalt lages de med diametere på 200 eller 300mm. Disse skjæres så opp i runde skiver "wafere" som prosessorene ikke blir stanset ut fra men som de blir laget ut fra. Selve lagingen foregår i massevis av trinn med elektronstrålebelysning av banemønsteret, etsing, gassdeponering osv. Det er dette som kalles for littografi.

 

Sylinderene som wafere lages av er runde, men de kan skjæres til slik at de blir firkantede. Problemet er bare at man taper ennå mer silisium ved å lage de firkantede først enn å lage en drøss med små firkanter på de runde waferene og så skjære ut.

 

Edit: Slik

Endret 9. april 2005 av Simen1

[sverreb]

 

Oh yeah!

 

Men kutter de i stykker masse kjerner, som vist på dette bildet? Jeg trodde man hadde en rund "vaffel" de stemplet masse kjerner på. og så skar dem ut? Her ser det ut som en firkant det er kuttet ut en sirkel fra?

Grunnen til at du ser halve dice ut mot kanten av waferen er at rektiklet som brukes for å eksponere waferen under litografiprosessen bare eksponerer en liten del av gangen.

 

Man bruker en maskin kalt en stepper for eksponere en liten firkantet del av wafenen om gangen. Ut mot kantene vil en del av rektiklet belyse flate som faller på utsiden av waferen. Dermed får du halve dice der. Det er altså ikke et kutt i waferen du ser her men en wafer som ligger på toppen av en annen.

Endret 10. april 2005 av el-asso