Gå til innhold

Intel stabler komponenter oppå hverandre. Nå er de første «Lakefield»-prosessorene lansert


Anbefalte innlegg

Videoannonse
Annonse

Lurer veldig på hvordan varmeutviklingen påvirker hele ‘pakka’.

Ja, pakka er kanskje mindre i størrelse, og strømsnål(ere), men varme har den morsomme effekt at den forsvinner veldig sakte, så om det blir luft mellom komponentene i ‘pakka’ får man automatisk et kjempeproblem ifht stabilitet. Sånn har det i allefall vært siden tidlig dataalder.

Er ‘pakka’ muligens vakumpakket med olje? Kommer det kjøleelementer på begge sider av pakka? Får vi noe annet enn ribber og vifter som standard?

Lenke til kommentar
Sitat
CPU Grafikk Kjerner/ tråder Grafikk (Execution Units) Cache TDP Frekvens (GHz) Maks Turbo, 1 kjerne (GHz) Maks Turbo, alle kjerner (GHz) Minne
i5-L16G7 Intel UHD Graphics 5/5 64 4MB 7W 1,4 3,0 1,8 LPDDR4X-4267, 8 GB
i3-L13G4 Intel UHD Graphics 5/5 48 4MB 7W 0,8 2,8 1,3 LPDDR4X-4267, 8 GB

Selv lurer jeg på hvordan dette blir i windows 10, hvis denne kan kan sammenlignes med i5 5200u. blir det ikke mye med en tråd ekstra.

Edit fant:

According to Intel, the L16G7 should be around 24% faster in multi threaded applications and 12% faster in single threaded applications compared to the old Core i7-8500Y (Amber Lake-Y, 2 cores, 1.5 - 4.2 GHz). That means it should be slightly slower than the Core i3-8130U.

Så sikkert ikke så kraftig nei.

Endret av LMH1
Lenke til kommentar
Sandormen skrev (35 minutter siden):

Lurer veldig på hvordan varmeutviklingen påvirker hele ‘pakka’.

Ja, pakka er kanskje mindre i størrelse, og strømsnål(ere), men varme har den morsomme effekt at den forsvinner veldig sakte, så om det blir luft mellom komponentene i ‘pakka’ får man automatisk et kjempeproblem ifht stabilitet. Sånn har det i allefall vært siden tidlig dataalder.

Er ‘pakka’ muligens vakumpakket med olje? Kommer det kjøleelementer på begge sider av pakka? Får vi noe annet enn ribber og vifter som standard?

Med en TDP på 7W og (antatt) T_junction på 100 grader så er det ikke så ille å ha dårlig kontakt mot silisiumen, så lenge man klarer å holde den under throttling temperatur. Kjølingen er nok designet akkurat som før, men at det muligens er varmeledende materiale gjennom substrate på toppen.

Lenke til kommentar

Hva er egentlig nyheten her? At også Intel nå greier stable silisium i høyden?

 

Dette konseptet har for lengst fått  et navn, nemlig tredimensjonale integrerte kretser med gjennomgående via, eller Through Silicon Via [TSV.] I mer nærliggende DDR4 sjargong heter konseptet 3-Dimensional stacking, eller 3DS. JEDEC har et greit papir på den siden av saken. Og her er et annet papir mer orientert mot oppbygningen av Flash-minne. I tillegg følger et mer generelt (om enn 'redacted') papir på Wafer level packaging som brukt ellers i industrien.  

 

1024px-High_Bandwidth_Memory_schematic.s

Endret av 1P4XZQB7
Lenke til kommentar

Opprett en konto eller logg inn for å kommentere

Du må være et medlem for å kunne skrive en kommentar

Opprett konto

Det er enkelt å melde seg inn for å starte en ny konto!

Start en konto

Logg inn

Har du allerede en konto? Logg inn her.

Logg inn nå
×
×
  • Opprett ny...