Gå til innhold

Høykapasitets DDR2 fra Elpida


Anbefalte innlegg

Videoannonse
Annonse

Hmm.. interresant. Da trenger vi bare en skikkelig ramdisk-rigg med støtte for DDR2 for å virkelig få fart på sakene :)

 

Edit: Dette vil kanskje også åpne for at DDR2-800 blir billigere. (Noe vi trenger når vi skal kjøpe og overklokke AMD-prosessorer på M2-sokkelen til neste år :dribble: ) Håper latencyen holder seg på 4-4-4-10 eller kanskje ennå bedre på den hastigheten uten at det blir for dyrt. (4-4-4-10 er veldig bra til å være så høye hastigheter som DDR2-800)

 

Edit2: Jeg ser at disse brikkene kommer til å være CL 4-4-4 (15ns) på DDR2-533 hastighet, CL 5-5-5 (15ns) på DDR2-667 hastighet og CL 6-6-6 (15ns) på DDR2-800 hastighet.

Endret av Simen1
Lenke til kommentar
Hvor store er de fysiske målene på brikkene? (ikke modulene)

Jeg lette litt via linken i artikkelen til Elpida og fant ut at de er "standard 68-ball FPGA". Ved litt googling kom jeg frem til dette dokumentet som på side 7 og 8 sier at brikkene er 11,0 +/- 0,1 mm brede, 21,7 +/- 0,1 mm lange og max 1.2 mm tykke inkludert ballene som er 0,35 mm tykke).

 

Altså: 11,0 * 21,7 * 1,2 mm.

 

PS. Jeg fant også noe mer info:

The advanced 80 nm process technology also allows die to be packaged in 68-ball FBGA packages that can be stacked and mounted on a JEDEC-standard (30 mm height) registered Dual In-Line Memory Module (DIMM) or on a Fully-Buffered DIMM (FB-DIMM) at 30.35 mm height. This flexibility will allow Elpida to realize 4 Gigabyte and 8 Gigabyte density DDR2 modules.
Lenke til kommentar
Hvor store er de fysiske målene på brikkene? (ikke modulene)

Jeg lette litt via linken i artikkelen til Elpida og fant ut at de er "standard 68-ball FPGA". Ved litt googling kom jeg frem til dette dokumentet som på side 7 og 8 sier at brikkene er 11,0 +/- 0,1 mm brede, 21,7 +/- 0,1 mm lange og max 1.2 mm tykke inkludert ballene som er 0,35 mm tykke).

 

Altså: 11,0 * 21,7 * 1,2 mm.

 

PS. Jeg fant også noe mer info:

The advanced 80 nm process technology also allows die to be packaged in 68-ball FBGA packages that can be stacked and mounted on a JEDEC-standard (30 mm height) registered Dual In-Line Memory Module (DIMM) or on a Fully-Buffered DIMM (FB-DIMM) at 30.35 mm height. This flexibility will allow Elpida to realize 4 Gigabyte and 8 Gigabyte density DDR2 modules.

SYKT! De er jo like små som brikkene på Skjermkort :D

Lenke til kommentar

Opprett en konto eller logg inn for å kommentere

Du må være et medlem for å kunne skrive en kommentar

Opprett konto

Det er enkelt å melde seg inn for å starte en ny konto!

Start en konto

Logg inn

Har du allerede en konto? Logg inn her.

Logg inn nå
×
×
  • Opprett ny...