IBM videreutvikler kjøleteknikk

[krest]

latterlig, vil heller si problemet ligger i varmen (og effektforbruk) som cpu utvikler å ikke i hvordan en legger på pastaen :S

[CAT-scan]

Sant nok, men jeg sier ikke nei takk til bedre kjøleløsninger likevel

[Anders Jensen]

En bør kanskje ikke glemme at IBM har tradisjon for å levere løsninger med rundt 500watt per sokkel (ganske store sokler, ca 100cm^2 ). Dette er svært hensiktsmessig i store maskiner med mange sokler fordi en får mer regnekraft inn per sokkel og dermed reduserer bredden i CPU-kommunikasjonsnettverket som igjen gir både lavere latency og høyere båndbredde. Faktisk også høyere båndbredde per watt. Da er det greit å ha en kjøleløsning som er så effektiv som mulig. Tidligere har de brukt fase skift kjøling i en del løsninger, men vann og serlig luft er å foretrekke om en ikke må ha den ekstra kjølekapasiteten. Dette er vel et ledd i å strekke kapasiteten på luft og vann noe lengre.

[knut-eirik]

Okei .. la oss si det slik ... Vist du bommer på disse hakka på coren når du setter på varmesprederen så trykker til så er det BYE BYE cpu å coren er knust ... alså slik eg ser det så øker du muligheten for at du skal øydelegge coren på CPUen når du har slike hadd i coren ... dårlig ide IBM ... 

7166425[/snapback]

Det er vel slik at disse rillene er under varmesprederen, dvs mellom cpu og varmespreder og ikke mellom kjlker og varme spreder.

[JoKr]

det var også slik jeg oppfattet det, at det er større kontakt flate mellom kjerne og hs, mens hs fremdeles er like plan og idiotsikker som den er i dag...

[Xenofil]

En bør kanskje ikke glemme at IBM har tradisjon for å levere løsninger med rundt 500watt per sokkel (ganske store sokler, ca 100cm^2 ).

7167488[/snapback]

 

 

1 kvadratmeter store sokler?

[SgtPepper]

En bør kanskje ikke glemme at IBM har tradisjon for å levere løsninger med rundt 500watt per sokkel (ganske store sokler, ca 100cm^2 ).

7167488[/snapback]

 

 

1 kvadratmeter store sokler?

7168594[/snapback]

 

 

10cm * 10cm = 100 cm^2

 

Hvis det er det samme som en kvadratmeter, så er soverommet mitt 1600 kvadratmeter stort!

[lohelle]

En bør kanskje ikke glemme at IBM har tradisjon for å levere løsninger med rundt 500watt per sokkel (ganske store sokler, ca 100cm^2 ).

7167488[/snapback]

 

 

1 kvadratmeter store sokler?

7168594[/snapback]

 

når ble 100 cm^2 det samme som en kvadratmeter? det er jo 1/100 kvadratmeter.. eller det samme som 10 x 10 cm (eller 1 dm^2)

 

edit: noen kom meg i forkjøpet ja..

Endret 28. oktober 2006 av lohelle

[Anders Jensen]

En bør kanskje ikke glemme at IBM har tradisjon for å levere løsninger med rundt 500watt per sokkel (ganske store sokler, ca 100cm^2 ).

7167488[/snapback]

 

 

1 kvadratmeter store sokler?

7168594[/snapback]

10cm x 10cm slik forklart ovenfor.

 

Det er 100cm x 100cm = 10000 cm^2 i en kvadratmeter.

[G]

Så vidt jeg forstår ut i fra tegningen så er det vel ikke måten kjølepastaen smøres på, men kanalene på toppen av cpu'en som gir denne effekten. Man kan smøre pastaen på akkurat slik man vil, og den vil bli jevnt fordelt (les: skvist utover) uansett når man fester kjøleren. Prinsippet her går vel ut på at arealet av overflaten på cpuen blir større med disse kanalene, og dermed vil man skape et større areal hvor varmen kan avledes(?). Dette vil vel i såfall være mest effektivt med en ujevn flate på cpu i forhold til ujevn flate på undersiden av kjøleblokken.

 

Hvorfor ikke bare lage cpuer og kjøleribbe i ett, som en stor kobberklump med en cpu under? 

7161609[/snapback]

Så hvis en for eksempel sandblåser både basen på kobberbunnen til kjøleren og dekselet som dekker over kjernen og smører en god pasta i mellom så blir det også bedre kjøling? Hvorfor sitter vi rundt omkring og pusser og pusser (lapping) kobberbunnene før en klemmer disse oppå CPU'en, for har det noe for seg lenger?

[G]

Hadde det ikke vært bedre om vi kunne fått kjøleblokk montert på begge sider av den tynne flisen som kjernen består av? Hadde gjerne blitt dobbelt så effektivt!

 

Så kunne alle kontaktene ligget i "ring" (i den firkantede ringen) som ligger åpent tilbake etter montering er over. kjernen kunna da stått på høykant istedetfor å ligge på en flate slik som den gjør i dag, men det ville nok vært slutten for at sluttbruker skal montere dette inntil kjernen, fordi det ville vært mer sårbart for kjernen å skulle montere dette på en slik måte.

Endret 29. oktober 2006 av G

[Anders Jensen]

Hadde det ikke vært bedre om vi kunne fått kjøleblokk montert på begge sider av den tynne flisen som kjernen består av? Hadde gjerne blitt dobbelt så effektivt! 

 

Så kunne alle kontaktene ligget i "ring" (i den firkantede ringen) som ligger åpent tilbake etter montering er over. kjernen kunna da stått på høykant istedetfor å ligge på en flate slik som den gjør i dag, men det ville nok vært slutten for at sluttbruker skal montere dette inntil kjernen, fordi det ville vært mer sårbart for kjernen å skulle montere dette på en slik måte.

7173180[/snapback]

 

Det er nok ikke nok areal rundt kanten av chipen til å få inn alle de kontaktene en ønsker å få plass til i dag. Serlig med tanke på det arealet som behøves til power og ground etterhvert som spenningen synker mens effektforbruket er ca stabilt. Dvs. strømmen øker veldig mye og dermed må tverrsnittet i lederne økes (P=UI -> I=P/U).

 

Ellers har jo AMD og Intel brukt vertikal montering i form av Slot 1/2 og Slot A/B på 90-tallet. Jeg tror et av argumentene var bedre kjøling, men hovedårsaken var vel behov for mer PCB areal til montering av off-chip cache. Husker jeg hadde problem med at de der løsnet, men det var mest pga. dårlige eller inkompatible festemekanismer.

Endret 29. oktober 2006 av Anders Jensen

[MagE]

grunnen til at man vil ha helt plane overflater og lite kjølepasta er fordi kjølepasta leder varme mye dårligere enn kobber. Direktekjøling med vann direkte på core har vel fungert bedre enn noen vannblokker etter ha jeg kommer på. Det er mao ikke kontaktoverflaten som er problemet, men heller kjølepastaen som leder varme for dårlig.