Julekalender 2007 - luke 9

[bo1e]

Var det jeg og kom frem til, men grunnen til at jeg stusser over svaralternativet er at under background og how heat is removed, så står følgende:

Figure 1 illustrates the paths from which heat can escape from a RAM module. The RAM ICs are packaged in BGA packages which are mounted face-down on the printed circuit board (PCB). The heat generated by the RAM is conducted from the RAM into the PCB through the solder balls that are used to assemble the RAM to the PCB. The heat is then conducted through the copper power and ground planes of the module into the motherboard.

Dette gjelder da "vanlige" rambrikker. Når jeg leser dette og kikker på tegningen så ser det ut for meg som om varmen ledes bort fra baksiden av IC'ene på vanlige rambrikker også, og da får jeg det ikke til å stemme at dette er spesielt for DHX. At det gjøres på en annen måte, eller mer effektivt (på grunn av et spesielt printkort på disse brikkene) kan så være. Men såvidt jeg kan forstå så er det ikke spesielt at varmen ledes bort fra baksiden av IC'ene.

Endret 10. desember 2007 av bo1e

[A-Jay]

Jeg kom frem til at det var "Man benytter varmespredere i kobber".

 

This design was not altered electrically, but was extended in height. We took advantage of this additional height by extending the copper planes to the top of the PCB and adding large pads to both sides, connected with an array of vias.

Legg også merke til figur 3 i disse papirene, er ikke mange RAM-brikker som har såpass massivt kobber-panel.

 

Svaret er (om jeg ikke er veldi far out nå): Varmen ledes bort også fra baksiden av IC-ene.

 

Derav navnet DHX -> Dual Path Heat eXchange.

Om du ser på illustrasjonen som viser et tverrsnitt av brikkene så kommer det ganske tydelig frem vil jeg påstå.

Navnet kommer av at det benyttes både varmeleding og konveksjon for å lede bort varmen. Se sitat under.

 

Based on the stated objectives and the research that we performed, we decided to focus our efforts on conductive as well as convective cooling. By using two cooling paths, we felt we could achieve real performance gains.

 

Ser ut som vi er uenige, jeg venter spent på dommen om hvorvidt jeg tok rett eller galt

Endret 10. desember 2007 av A-Jay

[bo1e]

Syns du motsier deg selv der.

 

Jeg kom frem til at det var "Man benytter varmespredere i kobber".

This design was not altered electrically, but was extended in height. We took advantage of this additional height by extending the copper planes to the top of the PCB and adding large pads to both sides, connected with an array of vias.

 

De har altså utvidet bruken av kobber. Det er forskjell på utvidet bruk, og at det spesielle er at det er varmespredere i kobber. IMHO.

[Thorsen]

Valgte selv "Varmen ledes bort også fra baksiden av IC-ene."

 

Å ha kjølere av kobber er jo i seg selv ikke noe nytt og spesielt, at disse kjølerne derimot også er koblet sammen med baksiden av IC-ene blir etter min oppfatning hva som er spesielt med dem.

[s13]

IC og PCB er da to vidt forskjellige ting, så vil nå fortsatt påstå at ingen av alternativene var korrekte.

At de leder bort varmen ved hjelp av ekstra kobberbaner på PCB, er ikke helt det samme som å si at varmen ledes bort på baksiden av IC.

[Thorsen]

IC og PCB er da to vidt forskjellige ting, så vil nå fortsatt påstå at ingen av alternativene var korrekte.

At de leder bort varmen ved hjelp av ekstra kobberbaner på PCB, er ikke helt det samme som å si at varmen ledes bort på baksiden av IC.

 

Er ikke PCB på baksiden av IC-ene da, vanlige kjøleribber sitter jo på fremsiden av IC-ene.

PCB leder varmen vekk fra brikkene akkurat som kjøleribbene.

[s13]

Det er helt korrekt, er formuleringen av svaralternativene jeg er uenig i.

Varmen ledes bort fra baksiden ved hjelp av kobber, altså kan man si at 2 av alternativene er korrekte.

[bo1e]

Det er altså måten det gjøres på som er spesielt, og ikke at det gjøres. Dårlige svaralternativer. I et forsøk på å gjøre spørsmålene vanskelig så er de blitt så tåkete at ingenting egentlig er 100% korrekt (i mine øyne ihvertfall).