Intel stabler komponenter oppå hverandre. Nå er de første «Lakefield»-prosessorene lansert

[Kurt Lekanger]

Intel stabler komponenter oppå hverandre. Nå er de første «Lakefield»-prosessorene lansert

[Sandormen]

Lurer veldig på hvordan varmeutviklingen påvirker hele ‘pakka’.

Ja, pakka er kanskje mindre i størrelse, og strømsnål(ere), men varme har den morsomme effekt at den forsvinner veldig sakte, så om det blir luft mellom komponentene i ‘pakka’ får man automatisk et kjempeproblem ifht stabilitet. Sånn har det i allefall vært siden tidlig dataalder.

Er ‘pakka’ muligens vakumpakket med olje? Kommer det kjøleelementer på begge sider av pakka? Får vi noe annet enn ribber og vifter som standard?

[LMH1]

Sitat

CPU	Grafikk	Kjerner/ tråder	Grafikk (Execution Units)	Cache	TDP	Frekvens (GHz)	Maks Turbo, 1 kjerne (GHz)	Maks Turbo, alle kjerner (GHz)	Minne
i5-L16G7	Intel UHD Graphics	5/5	64	4MB	7W	1,4	3,0	1,8	LPDDR4X-4267, 8 GB
i3-L13G4	Intel UHD Graphics	5/5	48	4MB	7W	0,8	2,8	1,3	LPDDR4X-4267, 8 GB

Selv lurer jeg på hvordan dette blir i windows 10, hvis denne kan kan sammenlignes med i5 5200u. blir det ikke mye med en tråd ekstra.

Edit fant:

According to Intel, the L16G7 should be around 24% faster in multi threaded applications and 12% faster in single threaded applications compared to the old Core i7-8500Y (Amber Lake-Y, 2 cores, 1.5 - 4.2 GHz). That means it should be slightly slower than the Core i3-8130U.

Så sikkert ikke så kraftig nei.

Endret 12. juni 2020 av LMH1

[Gavekort]

Sandormen skrev (35 minutter siden):

Lurer veldig på hvordan varmeutviklingen påvirker hele ‘pakka’.

Ja, pakka er kanskje mindre i størrelse, og strømsnål(ere), men varme har den morsomme effekt at den forsvinner veldig sakte, så om det blir luft mellom komponentene i ‘pakka’ får man automatisk et kjempeproblem ifht stabilitet. Sånn har det i allefall vært siden tidlig dataalder.

Er ‘pakka’ muligens vakumpakket med olje? Kommer det kjøleelementer på begge sider av pakka? Får vi noe annet enn ribber og vifter som standard?

Med en TDP på 7W og (antatt) T_junction på 100 grader så er det ikke så ille å ha dårlig kontakt mot silisiumen, så lenge man klarer å holde den under throttling temperatur. Kjølingen er nok designet akkurat som før, men at det muligens er varmeledende materiale gjennom substrate på toppen.

[1P4XZQB7]

Hva er egentlig nyheten her? At også Intel nå greier stable silisium i høyden?

 

Dette konseptet har for lengst fått  et navn, nemlig tredimensjonale integrerte kretser med gjennomgående via, eller Through Silicon Via [TSV.] I mer nærliggende DDR4 sjargong heter konseptet 3-Dimensional stacking, eller 3DS. JEDEC har et greit papir på den siden av saken. Og her er et annet papir mer orientert mot oppbygningen av Flash-minne. I tillegg følger et mer generelt (om enn 'redacted') papir på Wafer level packaging som brukt ellers i industrien.  

 

Endret 12. juni 2020 av 1P4XZQB7