Gå til innhold

Plansliping av kjøleribbe


Toaster^

Anbefalte innlegg

Videoannonse
Annonse
Skrevet

Ribba mi var IKKE plan da den var ny! Det var ikke mulig å se det, men da jeg begynte å planslipe kom det dydelig fram.

Jeg brukte 400-800-1200 våtslipepapir, og vinduet i stekeovnsdøra som underlag. Overflata på anleggsflata ble også mye finere. Jeg gjore dette da jeg gikk fra Duron800 til XP1800, temperaturen gikk bare fem grader opp.

Skrevet

Jeg sitter på skolen nå, men hvis ikke jeg husker feil så er ribba meget tynn akuratt ved prosessoren, hvis du skjønner hva jeg mener. Kjøleren min er en Zalman 5005-Cu...Hvor mye blir "slipt vekk"??

Skrevet

Det avgjør du selv egentlig, men du sliper jo bare til du ser at slipesporene i ribba er like overalt. (da er den plan, det er lett å se) I forhold til tykkelsen på "sålen" blir nok det ubetydelig lite.

Skrevet

Er som overclockers sier, en smule "ru" overflate gir større areal fra det stedet man skal hente opp varmen fra og termisk grease legger seg innimellom disse fordypningene. Større areal gir..

 

Bare praktiske tester kan bevise om dette har noe for seg idetheletatt.

Skrevet

Quote:


On 2002-04-12 20:14, Hondaen skrev:

Er som overclockers sier, en smule "ru" overflate gir større areal fra det stedet man skal hente opp varmen fra og termisk grease legger seg innimellom disse fordypningene. Større areal gir..


Bare praktiske tester kan bevise om dette har noe for seg idetheletatt.


 

Det må jo være kontaktflaten mot core som teller. Og man får ikke større areal en arealet til core. Det eneste resultatet av å ha en ripete bunn på kjøleren, for så å fuge denne med goop, er å minske varmeoverføringen.

Skrevet

Alle de små mikroskopiske dalene gir større areal

av kjølebunn:

_____________________

|__////////__|

 

Det er jo ganske logisk.

 

Større areal gir mindre watt/m^2 siden areal øker.

Mindre watt/m^2 skal i teorien øke kjøleblokkens evne til å hente ut varme, med goop inni dalene samtidig som mer metall blir presset "direkte" ned mot core. ___Les innlegget hos overclockers.com der forteller de akkurat dette, gidd ikke skrive reprise.____

 

MEN dette er jo mikroskopiske tall som i realiteten ikke er piss verd av betydning, derfor bør du se hva folk som har prøvd ut dette i praksis har kommet fram til, praksis forteller alltid sannheten. Er vel ikke uten grunn kjøleblokker fra produsenter er slipt med 600 papir.

 

 

[ Denne Melding var redigert av: Hondaen på 2002-04-12 21:14 ]

Skrevet

Quote:


On 2002-04-12 20:58, Hondaen skrev:

Alle de små mikroskopiske dalene gir større areal

av kjølebunn:

_____________________

|__////////__|


Det er jo ganske logisk.


Større areal gir mindre watt/m^2 siden areal øker.

Mindre watt/m^2 skal i teorien øke kjøleblokkens evne til å hente ut varme, med goop inni dalene.


MEN dette er jo mikroskopiske tall som i realiteten ikke er piss verd av betydning, derfor bør du se hva folk som har prøvd ut dette i praksis har kommet fram til, praksis forteller alltid sannheten.



Ikke for å være vanskelig med deg, men du får ikke noe større areal av å lage "mikroskopiske daler". Du får heller mikroskopiske striper på kjøleren som vil lede mindre varme. Poenget med plansliping er vel å få så mye og god kontakt mellom kjøler og core som mulig?

Skrevet

Quote:


Ikke for å være vanskelig med deg, men du får ikke noe større areal av å lage "mikroskopiske daler".


 

hmm..joda.. :smile: arealet av "sidene" i dalen er større

enn arealet "under" dalen som blokken heves opp fra..uff så dårlig skrevet, skjønte du den? ddd-king regner det vel ut :grin:

 

[ Denne Melding var redigert av: Hondaen på 2002-04-12 21:25 ]

Skrevet

bla bla bla...

Piss i papiranbefalingen....

poler til du kan se edderkoppen i hagen bak deg så har du garantert et bra resultat...:grin:

 

ikke vits å regne på noe tull som sånt...(.....)

 

 

[ Denne Melding var redigert av: ddd-king på 2002-04-12 21:26 ]

Skrevet

hondaen: du får et større areal på bunnen av kjøleren, men du får ikke et større areal mot prosessoren. Så da er poenget borte.

 

Polering er tingen :grin:

Skrevet

Quote:


men du får ikke et større areal mot prosessoren. Så da er poenget borte.


Polering er tingen
:grin:


 

Goop`en vil jo lede varmen "inn" i dalene og da får man jo et større areal _mot_ core som blokken kan hente ut varme fra, samtidig som dal-toppene presser hardt og direkte mot cpu core, uten goop imellom.

 

Har dere ikke lest den artikkelen ?

 

Der sier han jo forkortet: for "store" daler og det det blir ineffektivt, for små daler ( plansliping ) og det blir ineffektivt, men 600 papir lager rett størrelse.

 

Er med større effekter, som han karen jobbet med hos det firmaet, slike småting virkelig viser seg hva som er best.

 

Men for min del... gjør hva dere vil, slip ivei. I dont care.

Skrevet

En ru (ruglere/stripete) overflate vil gi et større overflateareal på selve kjøleribben, men disse småripene må da fylles med goop og dette leder varme mye dårligere enn ren alu eller kobber. I tillegg er det svært usansynelig at goop vil trenge inn i alle disse små toppene/dalene på kjøleribben, og det du da kan oppnå er at det blir masse små luftbobler imot core på prosessoren.

 

Men i praksis tror jeg ikke dette utgjør mye på temperaturen.

Opprett en konto eller logg inn for å kommentere

Du må være et medlem for å kunne skrive en kommentar

Opprett konto

Det er enkelt å melde seg inn for å starte en ny konto!

Start en konto

Logg inn

Har du allerede en konto? Logg inn her.

Logg inn nå
  • Hvem er aktive   0 medlemmer

    • Ingen innloggede medlemmer aktive
×
×
  • Opprett ny...