Asus 9070 kort bruker thermal pads, ikke paste. Dette er en fordel, blir ikke pump-out som tidligere AMD kort har slitt med (temps på kort øker etter noen måneder, og eneste løsning er å ta av kjøler og legge på pads). Regner IKKE med dette er et problem med 9070 chipene, men jeg vet ikke. Grunnen til pumpout var vel at selve chipen var ikke 100% flat.
Asrock bruker 'nVidia' 12 volt kabelen, ikke 8 pin kontakter, men overgangs kabel følger med. Trenger vel ikke ny 3.0 PSU? Asrock bruker paste, ikke pads, dette er minus for min del.
Alle Powercolor 9070 XT bruker også pads(?) i stedet for paste, som er bra.
Sapphire bruker 'nVidia' 12 volt kabelen, ikke 8 pin kontakter, men overgangs kabel følger med. Trenger vel ikke ny 3.0 PSU? De bruker pads ikke paste, bra.
XFX har magnetiske vifter, om det er en fordel. Og XFX kortene er større enn andre modeller, det er ikke bra.
Usikker på hvor mye OC modellene har å si, mot å overklokke selv. Kanskje kjølerne er forskjell, og OC kortene blir varmere. Og det er vel et problem med å overklokke kort som bare har 2 8pin kontakter?..
https://www.youtube.com/watch?v=whZvsG9m-eE