Gå til innhold

Er det kjølepasta på boxed cpu?


hegnar

Anbefalte innlegg

Hei! Har akkurat fått min nye AMD Athlon64 3000+ Boxed CPU, og lurer bare på om det er slik kjølepasta på den slik at jeg bare kan sette i gang med å bygge PC'n?

 

Og dersom det IKKE er det og jeg ikke har tenkt å overklokke den, er det 100% nødvendig med slik?

 

Mvh

Daniel

Lenke til kommentar
Videoannonse
Annonse

Så da kan jeg bare montere, uten å tenke på å stikke på Datakjeden for å kjøpe pasta...? :yes:

 

Og det vil si at jeg heller ikke skal gjøre noe spes før jeg setter CPU'en i hovedkortet altså...?

 

Mange spørsmål her, fersk på området :blush:;)

 

Mvh

Daniel

Lenke til kommentar
Så da kan jeg bare montere, uten å tenke på å stikke på Datakjeden for å kjøpe pasta...? :yes:

 

Ja... uten klokking holder pad'en lenge.... vifta kan nok gå litt raskere enn med goop, men ikke nøye... har selv klokket min med standardkjøler (boxed) og T.pad, funker fett (aldri over 50C). Luftgjennomstrømining i kab er og viktig.

Og det vil si at jeg heller ikke skal gjøre noe spes før jeg setter CPU'en i hovedkortet altså...?

Riktig... snakker boxed/orginal kjøler, ikke sant?

 

Mange spørsmål her, fersk på området  :blush:  ;)

Helt i orden.....

 

Mvh

Daniel

Hei Daniel :p

Lenke til kommentar
Er ikke kjølepasta men "thermal pad", synes jeg å minnes at det heter....

Ikke egentlig noen pad. Det er ferdig pålagt kjølepasta med litt tykkere konsistens.

Thermal Pads

 

A thermal pad looks very similar to thermal tape except that it does not have the same adhesion to the surfaces. Typically thermal pads are placed on the bottom of a heatsink surface and the chip, but another heatsink retention mechanism is required to prevent the heatsink from sliding off of the chip. The pad differs from the tape and from thermal grease in that it is based upon a paraffin base. The waxy substance is solid during low temperatures, but as a chip heats up, that paraffin base melts spreading the thermal transfer elements inside the pad into the gaps between the chip and heatsink. This is the most common form of thermal compound included with stock cooling solutions included with retail processors. The thermal resistance of a typical thermal pad is rated around .05 Cin^2/W.

 

http://compreviews.about.com/cs/cooling/a/aaTCompounds.htm

 

Tror deter TP, ja....

Lenke til kommentar

Opprett en konto eller logg inn for å kommentere

Du må være et medlem for å kunne skrive en kommentar

Opprett konto

Det er enkelt å melde seg inn for å starte en ny konto!

Start en konto

Logg inn

Har du allerede en konto? Logg inn her.

Logg inn nå
  • Hvem er aktive   0 medlemmer

    • Ingen innloggede medlemmer aktive
×
×
  • Opprett ny...