Jump to content
Redaksjonen.

Silisium er i ferd med å utspille sin rolle. Nå undersøker Phillipp om ultratette 3D-brikker kan forlenge levetiden

Recommended Posts

Kunne kanskje spurt om hvilket bruksområde dette er for? Vi har jo allerede NAND og RAM som bygges i høyden. Der brukers TSV https://en.wikipedia.org/wiki/Through-silicon_via for å få til vertikale forbindelser. Dette blir og brukt i kameraer for å stacke RAM direkte på CMOS sensor. Så her må det jo jobbes med et bruksområdet som er noe som ikke allerede eksisterer og som er vanskeligere å få til.

Share this post


Link to post
Guest Slettet+987123849734

Kunne kanskje spurt om hvilket bruksområde dette er for? Vi har jo allerede NAND og RAM som bygges i høyden. Der brukers TSV https://en.wikipedia.org/wiki/Through-silicon_via for å få til vertikale forbindelser. Dette blir og brukt i kameraer for å stacke RAM direkte på CMOS sensor. Så her må det jo jobbes med et bruksområdet som er noe som ikke allerede eksisterer og som er vanskeligere å få til.

 

Bruksområder kan også oppstå når man har teknikken der. Det er litt som når man fant opp røret, så man nok ikke for seg alle bruksområder, men idag har det uendelig med bruksområder.

Share this post


Link to post

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

Loading...

  • Recently Browsing   0 members

    No registered users viewing this page.

×
×
  • Create New...