Gå til innhold

Silisium er i ferd med å utspille sin rolle. Nå undersøker Phillipp om ultratette 3D-brikker kan forlenge levetiden


Anbefalte innlegg

Videoannonse
Annonse

Kunne kanskje spurt om hvilket bruksområde dette er for? Vi har jo allerede NAND og RAM som bygges i høyden. Der brukers TSV https://en.wikipedia.org/wiki/Through-silicon_via for å få til vertikale forbindelser. Dette blir og brukt i kameraer for å stacke RAM direkte på CMOS sensor. Så her må det jo jobbes med et bruksområdet som er noe som ikke allerede eksisterer og som er vanskeligere å få til.

Lenke til kommentar
Gjest Slettet+987123849734

Kunne kanskje spurt om hvilket bruksområde dette er for? Vi har jo allerede NAND og RAM som bygges i høyden. Der brukers TSV https://en.wikipedia.org/wiki/Through-silicon_via for å få til vertikale forbindelser. Dette blir og brukt i kameraer for å stacke RAM direkte på CMOS sensor. Så her må det jo jobbes med et bruksområdet som er noe som ikke allerede eksisterer og som er vanskeligere å få til.

 

Bruksområder kan også oppstå når man har teknikken der. Det er litt som når man fant opp røret, så man nok ikke for seg alle bruksområder, men idag har det uendelig med bruksområder.

Lenke til kommentar

Opprett en konto eller logg inn for å kommentere

Du må være et medlem for å kunne skrive en kommentar

Opprett konto

Det er enkelt å melde seg inn for å starte en ny konto!

Start en konto

Logg inn

Har du allerede en konto? Logg inn her.

Logg inn nå
  • Hvem er aktive   0 medlemmer

    • Ingen innloggede medlemmer aktive
×
×
  • Opprett ny...