Gå til innhold

TSMC nede på 40 nm


Anbefalte innlegg

Videoannonse
Annonse
En ting, litt OT, men dette går jo bare nedover og nedover, og 32nm nevnes i artikkelen. Hvordan vil dette ende?

 

Akkurat når det gjelder skalering av CMOS komponenter så vil det mest sannsynlig ende på 16nm eller 22nm. Årsaken er at isolasjonslaget mellom "gate" som styrer FET transistoren og kanalen under som leder strømmen, blir så tynn at den ikke lengre isolerer og dermed er det ikke lengre en transistor, men en kortslutning. Det er imidlertid veldig mye som kan gjøres selv etter at skaleringen av nodestørrelsen er opphørt. F.eks kan en jobbe med andre materialer, begynne med mer avanserte 3D strukturer på transistor nivå, samt stacke flere brikker i høyden. Utviklingen av CMOS teknologien vil nok fortsette i mange år fremover også etter at vi kommer ned rundt 20nm.

 

Det er imidlertid en mangel på alternativer til CMOS så det er en reell fare for at vi får noe stagnasjon i utviklingen om 5-10 år. Forrige gang halvleder industrien stanget hodet i veggen fordi teknologien var utnyttet til det maksimale og effektforbruket ble målt i kilowatt per CPU, så var CMOS teknologien allerede velkjent og sto klar til å ta over i masseproduksjonen. Nå er vi i den situasjonen at CMOS begynner å nærme seg toppen, men det er ingen ny revolusjonerende teknologi som står klar til å ta over. Dette kommer da på toppen av den relativt kraftige stagnasjonen vi allerede har sett i utviklingen av ytelsen til prosessorkjerner. Men som sagt det er mange kjente teknikker (og sikkert mange som foreløpig er ukjente) som skal benyttes før CMOS baserte prosessorer og andre brikker vil se en total stagnasjon i ytelse og effektivitet.

Endret av Anders Jensen
Lenke til kommentar
Flott men en 15% nedgang i energifobruk fra 45nm til 40nm men er jo ikke helt det store uansett syns jeg.

Nå er det jo en veldig liten reduksjon (ca 1/3 av de normale stegene) så jeg synes i likhet med andrull at 15% er meget bra til å være en så liten reduksjon.

 

Merk også at 15% lavere effektforbruk gjerne kan byttes ut med ca 5-6% økt klokkefrekvens. Tilsvarende forskjellen på Core 2 Duo E8400 og E8500.

 

Hvor raskt regner man med nVIDIA og AMD kommer til å gå ned på GPU? nVIDIA er vel på 65nm nå, og AMD er på 55nm. De nye monstrene skal vel komme i løpet av året.

Strengt tatt er det vel TSMC som produserer GPU'ene til nVidia. Jeg er ikke sikker på hvem det er som produserer Radeon GPU'er nå men TSMC har i hvert fall produsert for AMD/ATI tidligere.

 

Jeg vil tippe at både geforce får en oppgradering fra 65nm til 55nm i løpet av 2. halvår i år og en videre oppgradering til 45nm i midten av 2009. Radeon HD 3-serien er allerede på 55nm og får vel sine 45nm i 2. halvår i år.

Lenke til kommentar

Det kommer til å "ende" i direkte plassering av atomer, dvs bygge f.eks en prosessor fra grunnen av.

 

I grunn svært effektivt da man kan lage "perfekte" brikker med integrert kjøling i brikken.

 

Noen som gidder å regne ut hvor mange QX6600 man kunne fått plass på 1x1cm med denne teknikken? ;-P

Lenke til kommentar

Er vel ikke noe strengt tatt med det, godt kjent faktum heller. Som sagt, AMD er allerede på 55nm og har vært det i noen måneder, men det hadde vært interessant å vite produksjonskapasiteten til TSMC på de ulike produksjonsteknikkene, og hva planene til de (AMD/nVIDIA) er i år, siden det har blitt sagt at begge skal ut med ny arkitektur (selv om det ikke er stort annet å finne fra nVIDIA enn 9800GTX, som strengt tatt bare er en G92), R700 skal vel uansett komme i løpet av året, vil regne med at AMD hadde syntes det var kjekt å få denne så kald som mulig.

Endret av CAT-scan
Lenke til kommentar
Det kommer til å "ende" i direkte plassering av atomer, dvs bygge f.eks en prosessor fra grunnen av. I grunn svært effektivt da man kan lage "perfekte" brikker med integrert kjøling i brikken.

Det tror ikke jeg da det er mange ting som ligger i veien for det. F.eks vil en sånn konstruksjon bli en kortslutning slik AJ sier, samt at det ville blitt alt for sensitivt for temperatur, diffusjon, spenning, gammastråling, røntgenstråling, urenheter så små som et enkelt atom vil ødelegge kretsen, antall grunnstoffer begrenser utvalget av egenskaper for sterkt, og ikke minst alt for dyrt og vanskelig å lage siden litografiske produksjonsmetoder ikke kan skaleres til det nivået.

 

Jeg tror det er mye mer sannsynlig at vi krympingen stopper opp og at utviklingen går videre i andre retninger. F.eks 3D stabling av transistorer, integrert væskekjøling på mikronivå, optiske busser, smartere arkitekturer/instruksjonssett/kompilatorer osv.

 

Noen som gidder å regne ut hvor mange QX6600 man kunne fått plass på 1x1cm med denne teknikken? ;-P

Jeg antar du mener Core 2 Quad Q6600? I så fall så tar den opp 2*143 mm2 på en 65nm prosess. Dersom vi antar lineær skalering av størrelsen vil den ta opp 2*54 mm2 på 40 nm. Dvs. 0,92 stk Core 2 Quad Q6600 per kvadratcentimeter.

Lenke til kommentar
Etter selskapets egne målinger rapporteres overgangen fra 45- til 40 nm-teknikk å kunne redusere effektforbruket med inntil 15 prosent.
opptil15% hørtes mye ut? hvor mye sparte vi ved 65-45nm?

 

Ellers har vel Intel ymtet frempå at vil få problemer med å bevege seg under 22nm som blir ca. steget etter 32nm. Men hvorvidt de går noe særlig under 32nm engang gjenstår å se. Uansett så mener jeg å ha ha jeg lest at 16nm ant. ikke blir noe av.

 

Men krymping fra 45-40nm var overaskende når Intel har snakket om 32nm produksjon allerede.

Endret av Theo343
Lenke til kommentar
  • 5 måneder senere...

Opprett en konto eller logg inn for å kommentere

Du må være et medlem for å kunne skrive en kommentar

Opprett konto

Det er enkelt å melde seg inn for å starte en ny konto!

Start en konto

Logg inn

Har du allerede en konto? Logg inn her.

Logg inn nå
  • Hvem er aktive   0 medlemmer

    • Ingen innloggede medlemmer aktive
×
×
  • Opprett ny...