"Nehalem"-brikkesett på tapetet

[int20h]

Intel Tylersburg-DT-plattformen får ICH10-sørbrikken og rettes mot den kommende Nehalem-prosessoren.

Les mer

[Simen1]

Tylersburg-DT ser ut til å bli entusiast-utgaven av "Eaglelake".

Jeg tror det vil være så distinkte forskjeller at jeg ikke vil kalle de to utgaver av det samme. Grunnen er at Nehalem blir den første prosessoren med den helt nye infrastrukturen. Dvs. med Quickpath og integrert minnekontroller i stedet for dagens FSB-system. Nehalems infrastruktur ligner på mange måter på AMDs Hypertransport og integrerte minnekontrollere.

 

Dermed vil jeg anslå at det blir en stor generasjonsforskjell på brikkesett som G35, P35, X38, X48, G45, P45 og på de nye brikkesettene for nehalem. Omtrent like stor generasjonsforskjell som det i sin tid var mellom de FSB-baserte Via KT400, nforce2 og de nyere HyperTransport-baserte nforce 3 for K8-prosessorer osv. Jeg ville f.eks ikke funnet på å kalle nforce 3 for en utgave av nforce 2, selv ikke lenge før lanseringen siden vi visste at det ville bli enorme forskjeller mellom de to brikkesettene. Kilden til artikkelen, Digitimes, spekulerer ikke i at de Eaglelake og Tylersburg-DT vil ha noe slektskap ut over at de vil bruke samme sørbro.

 

____________

 

Ellers så lurer jeg på hva som blir forskjellen på X48 og P45. Jeg antar at begge vil støtte 1600 FSB og DDR3-1600 og stort sett ha de samme egenskapene. Blir det noen forskjell i det hele tatt ut over navnet?

[Anders Jensen]

Tylersburg-DT ser ut til å bli entusiast-utgaven av "Eaglelake"

Det tror jeg ikke stemmer helt. Eaglelake er et chipset til Penryn altså 45nm C2D med FSB mens Tylersburg-DT er til nehalem og vil derfor benytte CSI (quickpath) i steden for FSB. Altså ganske forskjellig systemarkitektur.

 

Simen1 var kjappere på labben ser jeg.

Endret 24. oktober 2007 av Anders Jensen

[Betroz]

Jeg lurer på om det blir sokkel bytte også når Nehalem og Tylersburg-DT kommer?

Endret 24. oktober 2007 av Betroz

[Simen1]

Det er jeg overbevist om at det blir. Hvis de benytter den samme fysiske sokkelen så blir den uansett elektrisk inkompatibel på grunn av omleggingen fra FSB til interne minnekontrollere og QuichPath. Det eneste logiske er å gjøre sokkelen fysisk inkompatibel også for å gjøre de idiotsikre, men med intel skal man aldri si aldri. Det er f.eks en rekke inkompatibiliteter mellom LGA775-prosessorer og LGA775-hovedkort allerede så jeg skal ikke utelukke at de holder på den samme sokkelen og gjør dette ennå mer komplisert.

[Anders Jensen]

Jeg lurer på om det blir sokkel bytte også når Nehalem og Tylersburg-DT kommer?

110% helt sikkert garantert at det blir sokkel skifte. I beste fall vil de benytte samme mekanikken som i LGA775/771 soklene men med forskjellig keying siden signaleringen er helt forskjellig. Tror imidlertid ikke de klarer å finne stort nok antall pinner til signalering i LGA775/771. Antagelig må de opp i 1000-1500 pinner. Det kan også hende at de vil flytte power pinnene til oversiden av prosessormodulen.

 

Simen1: Du finner det samme problemet på AMD sokkler også, men det er vel ikke verdt å nevne...

 

Bilder:

Endret 24. oktober 2007 av Anders Jensen

[Simen1]

Det er et langt mindre problem på AMD sine sokler (K8 ble lansert). De få gangene det er noe problem så er det som regel på grunn av manglende bios-oppdatering eller spenningsforsyning. (F.eks er DTX-hovedkortene begrenset til prosessorer med 65W TDP på grunn av spenningsregulatorene, noe som er et bevist designvalg på grunn av bruksområdet for DTX formfaktoren.)

 

AJ: Du får bildene mellom avsnitt ved å trykke på "Administrer vedlegg" og trykke på filnavnet i feltet over adressefeltet til fila.

[el_salvad]

Socket B, aka LGA1366 er sansynligvis sokkelen til Desktop-Nehalem.

[Anders Jensen]

Stemmer det. Hadde helt glemt at de faktisk hadde avslørt sokkelen til Nehalem.

[pcp160]

Stemmer det. Hadde helt glemt at de faktisk hadde avslørt sokkelen til Nehalem.

Interessant dette her.

Men blir den med power/gnd på oversiden slik som på bildene du la inn, eller vet vi ikke noe mer om utformingen enda?

[Anders Jensen]

Stemmer det. Hadde helt glemt at de faktisk hadde avslørt sokkelen til Nehalem.

Interessant dette her.

Men blir den med power/gnd på oversiden slik som på bildene du la inn, eller vet vi ikke noe mer om utformingen enda?

Vet ikke med sikkerhet. Det kan hende at løsningen med power på toppen blir forbeholdt dyrere serverløsninger siden det medfører litt mer komplisert design av kjøleløsningene og strengt tatt har mest for seg om en har veldig mange I/O linker og stort effektbehov slik som fremtidige Itanium og Xeon MP modeller antagelig vil ha.

 

Intel hadde en presentasjon på IDF i 2005:

optimization of package power delivery and power removal (7,4MB)

Endret 24. oktober 2007 av Anders Jensen

[pcp160]

Takk for linken AJ, var mange fine tegninger der, og det skal bli spennende å se hva som dukker opp.

Jeg formoder at strømtrekket i desktop segmentet ikke vil bli vesentlig høyere enn dagens Quad (håper i grunn det går en del ned), men skjønner at det er behov for fler pinner med ny arkitektur/intergrert minnekontroller. Men sånn rent kostnadsmessig vil det ikke da være like greit å heller lage sokkelen litt større for desktop... Men dette ønsker man kanskje ikke?

[Anders Jensen]

Strømtrekket på desktop modeller vil nok ikke gå noe ned fremover. Dette fordi spenningen vil gå ned noe, mens effekten antagelig ikke vil gå ned like mye av ytelsesmessige årsaker. Så av P=U*I kan en da konkludere at strømtrekket i beste fall vil holde seg stabilt.

 

Som tidligere nevnt er det imidlertid ikke sikkert at dette vil bli brukt på desktop modeller og det er godt mulig de heller vil øke størrelsen på sokkelen her. Uansett er ikke sokkelstørrelse den kritiske faktoren her. Det er ruting på hovedkortet samt spenningsstabilitet til CPU som er hovedmotivasjonen så vidt jeg vet.

[Lofferen]

Socket B, aka LGA1366 er sansynligvis sokkelen til Desktop-Nehalem.

 

Jeg mener å huske å ha lest at den var mere bergenet for severe og at sokkel H(LGA 715) skulle bli beregnet for desktop.

[Simen1]

Socket B, aka LGA1366 er sansynligvis sokkelen til Desktop-Nehalem.

Jeg mener å huske å ha lest at den var mere bergenet for severe og at sokkel H(LGA 715) skulle bli beregnet for desktop.

Det høres mer logisk ut siden desktop ikke vil trenge like mange Quickpath-kanaler og like mange minnekanaler. Til server (Xeon MP) skal det vel bli 5 Quickpath-kanaler og inntil 6 FB-DIMM-kanaler så vidt jeg kan huske. Til desktop og bærbare regner jeg med det holder fint med én Quickpath-kanal og to minnekanaler (DDR3).

[Anders Jensen]

Høres fornuftig ut, men det var veldig få pinner på socket H. 2- kanals DDR3 vil jo alene bruke flere pinner enn dagens FSB gjør. Det er jo mulig at dette betyr at pinner for power faktisk ligger på toppen og ikke er regnet med.

 

En annen mulighet er at de vil benytte FBD(2) med bufferen montert på hovedkortet. Mill Brook heter denne brikken foreløpig og skal brukes for å få billigere DDR2/3 minne til servere uten å måtte kjøre DDR2/3 signalering helt inn til CPU sokkelen, men jeg synes det høres lite gunstig ut for desktop.

 

En tredje mulighet er jo rett og slett at de har færre pinner til power og GND og at de dermed legger opp til vesentlig lavere effektforbruk. Høres også litt usannsynlig ut siden dette ville begrenset ytelsen vesentlig, i alle fall på kort sikt.

Endret 26. oktober 2007 av Anders Jensen

[pcp160]

Strømtrekket på desktop modeller vil nok ikke gå noe ned fremover. Dette fordi spenningen vil gå ned noe, mens effekten antagelig ikke vil gå ned like mye av ytelsesmessige årsaker. Så av P=U*I kan en da konkludere at strømtrekket i beste fall vil holde seg stabilt.

Ja, jeg tenkte da egentlig på dette i forhold til behovet for pinner. Såvidt jeg kan se er det ca 414 av de 775 pinnene på LGA775 som er strømtilførsel (altså VCC eller VSS). Jeg vet ikke hvor tett opp til maks belastning man da ligger pr idag, eller hvor mange av de resterende pinnene som er ledig.

Men det jeg ville frem til/lurte på var om det var grunn til å tro at man vil trenge fler pinner med tanke på strømforsyning.

 

Edit, ser du la til noe om dette i siste innlegg AJ

Endret 26. oktober 2007 av pcp160

[Simen1]

Mulig jeg fantaserer litt vel fritt her men kanskje de går tilbake til 1 minnekanal og stoler på at båndbredden blir bra nok med DDR3? Eller at de skal innføre en ny minnestandard med 32bit bussbredde og ha 2 slike kanaler? Eller for å dra den tankegangen ennå lengre: En ny minnestandard med 4 stk 16bit minnekanaler. Alle fire minnekanalene kan f.eks monteres på den samme minnemodulen. Noe sånt vil vel forbedre loaded latency en god del uten å gå ut over den totale minnebåndbredden sammenlignet med 1 stk 64bit minnekanal.

[Anders Jensen]

XDR minne hadde jo løst pinne problemet enkelt og gitt mer båndbredde og sannsynligvis bedre ytelse også, men det virker som om det er litt kort tid for å få det implementert. Det meste tyder på DDR3.

[Quintero]

Mulig jeg fantaserer litt vel fritt her men kanskje de går tilbake til 1 minnekanal og stoler på at båndbredden blir bra nok med DDR3?

Jeg har mine tvil. Husk at DDR3-spesifikasjonene begrenser seg til én modul pr kanal ved høye hastigheter. Båndbredden bør neppe bli noen bekymring for desktop, men både høye hastigheter og dualchannel er vel en nevneverdig "hype" i markedssammenheng. En annen ting er at konkurrenten nå "ypper" seg med to uavhengige kontrollere som disponerer hver sin kanal, så kanskje Intel kommer med noe lignende.

 

Eller at de skal innføre en ny minnestandard med 32bit bussbredde og ha 2 slike kanaler? Eller for å dra den tankegangen ennå lengre: En ny minnestandard med 4 stk 16bit minnekanaler. Alle fire minnekanalene kan f.eks monteres på den samme minnemodulen. Noe sånt vil vel forbedre loaded latency en god del uten å gå ut over den totale minnebåndbredden sammenlignet med 1 stk 64bit minnekanal.

Tenker du at det som normalt behandles som 64-bits enheter (kolonner) skulle omorganiseres og leses i serie bestående av 4 overføringer à 16 bits?