Kan en klatt gi oss en kjøligere prosessor? (Ekstra)

[Cthulhu]

Vi har satt vår gamle smøremetode opp mot en «nymotens» pastaklatt.

Kan en klatt gi oss en kjøligere prosessor? (Ekstra)

[madammim]

Vet at dette er ganske så uhøytidlig testing, men kanskje tatt dere bryet med å montere hver "smøre"-metode flere ganger for å forvisse seg om dette ikke skyldes tilfeldigheter og avvik? 

[efikkan]

Hvordan står det til med grunnskolematten når dere hevder at det ene er utvilsomt bedre basert på måleresultater som viser ingen signifikant forskjell?

 

Det er ganske likegyldig hvordan massen fordeles utover CPUen så lenge kjøleren vil presse massen utover riktig område. Det er absolutt enklest og minst gris å legge én klatt midt på, men det stemmer ikke at dette gir bedre kjøleegenskaper enn noe annet. Når massen presses utover og blir varm under bruk så vil den jevne seg ut selv.

 

Har ikke dere gjort denne testen før?

 

Forøvrig foretekker jeg pasta i middagen min og termisk "lim" på CPUen min...

[ATWindsor]

Antakelig ganske bra, iogmed at de færreste regner signifikans på grunnskolen, la meg tippe at du ei heller har regnet signifikans på dette

 

AtW

[DataFMT]

Jeg har også testet dette for ikke lenge siden da jeg måtte bytte CPU på 10 stk servere. Jeg brukte fem små klatter fordelt i terningmønster på 5 CPU, og på de resterende 5 brukte jeg den gode gamle og arbeidssomme metoden med å stryke et jevn lag med kjølepasta ved bruk av et kort.
 
Jeg fant at klattemetoden ga i gjennomsnitt 6 grader høyere temperatur. De andre lå på 46 grader C ved load. Så da måtte jeg gjøre de med klattemetoden om igjen. Glad jeg ikke skifter CPU så ofte

 

Jeg tror det som er avgjørende er om fordelingen av kjølepasta blir over hele varmesprederen, at det ikke blir bobler, og at laget med kjølepasta ikke blir for tykt. Dette er lettere å kontrollere ved å bruke kortmetoden.

[Uderzo]

https://www.pugetsystems.com/labs/articles/Thermal-Paste-Application-Techniques-170/
 

Conclusion
 
For years, we at Puget Systems have used either the rice sized dot or the smooth spread technique in our builds depending on the system requirements. Smoothly spreading the thermal paste takes time and effort to get exact, however, so the fact that our testing shows a simple X shape performing even better is absolutely great news. Not only is it a much simplier application technique, it is also much easier to keep consistent. And for those that are wondering, it works just as well on larger CPUs like the Intel socket 2011 CPUs. The thickness of the line just needs to be very slightly increased, and the X shape should be extended to cover the entire face of the CPU.
Perhaps our most interesting result is that if you are going to use the tried-and-true rice sized dot, you might as well have a bit of fun and draw a little happy face instead. Not only does it cool just as well, but you can rest easy knowing that you have a happy, smiling CPU underneath your heatsink.
 

Best Performance: 
X Shape
 

 

Endret 11. mai 2015 av Uderzo

[MiSP]

Hvis dere skal hevde at det ene er bedre enn det andre, så må dere gjentatte ganger (på samme system) fjerne kjølepastaen, smøre/klatte på nytt, måle igjen, og så videre, mange ganger for begge metodene. Så kan dere bruke statistikk for å se etter en eventuell statistisk signifikant forskjell. Det kan fint hende dere vil se en forskjell i et par grader eller mer fra test til test på én og samme smøremetode.

 

Riktignok er ikke Tek.no et vitenskapelig nettsted, men dette er egentlig ganske grunnleggende, så 1) dere kan fint gjenta forsøket noen ganger og oppgi helt nødvendig informasjon om hvordan tallene varierer innad i én metode, og 2) dere kan ikke hevde det er en forskjell når dere ikke vet om den skyldes tilfeldigheter eller ikke.

[dbass]

De store problemene er at man enten har for mye pasta på slik at denne fungerer mot sin hensikt ved at den begynner å isolere, eller at man har luft mellom varmekilde og kjøleelement, som vil isolere varmeovergang. Man kan ha flaks med smøring slik at man ikke har luft, men problemet er at man har større sansynlighet til å bruke for mye pasta eller få luftbobler. Problemet med "riskornet" er at det kan bli for lite og ikke fordele seg over hele. Det kan også være for stort og dermed isolere. Faren ved å få områder fylt med luft er mye mindre med "riskorn" fremfor å smøre. Kunsten er å applisere riktig mengde når man går for "riskorn".

Gjør testen på nytt, og gjør flere forsøk ved både og, for å få en god test, ellers er det liten vits i å publisere testen som vitenskapelig eller anbefalende for lesere ettersom noen kan være uheldig å gjøre feil. Ikke at det kommer til å føre til den største skaden, men det skader jo ikke å prøve flere ganger når testbenken står oppe.

[sveinsel]

Bruk an smal skarp kniv: Ta av prosessorlokket og sett kjøleren direkte i "glya" ........!

 

Edit: Man vil i hvert fall oppdage at produsenten ikke har brukt annet enn "klattmetoden", og knapt nok det!

Endret 11. mai 2015 av sveinsel

[multiwii]

Det jeg tror er at om man har en klatt så får man ingen luftbobler, det som skjer om en smører det ut er at du låser inn luftbobler her og der muligens. 5 klatter gir helt sikkert samme ressultat med at man trapper inne luft. En klatt vil da utnytte kapilareffekten mye bedre. Det er som å ha en vanndråpe mellom to glassplater, du vil da se at vannet presses ut. En annen ting de kunne prøvd var jo å polere overflaten på prosessoren og kjøleren for å se om det også kunne ha utslag, husker det var hipp før i tida:)

[Emancipate]

Det finnes mer enn én måte å flå en katt på

Det var da en veldig lite sensitiv måte å ordlegge seg på.

 

Som førte til at jeg leste tittelen som "Kan en katt gi oss en kjøligere prosessor?"

Endret 11. mai 2015 av Emancipate

[PacAnimal]

Forøvrig foretekker jeg pasta i middagen min og termisk "lim" på CPUen min...

"Thermal paste" og "thermal glue" er da to vidt forskjellige ting. Jeg har begge deler i delehylla, og har akkurat like lite lyst til å feste en CPU-kjøler med termisk lim som jeg har til å prøve å få kjøleribben til en enslig MOSFET til å sitte på ved hjelp av kun kjølepasta...

 

Den ene limer faktisk, og det er viktig å holde orden på hvor du vil bruke lim.

[Jckf]

Denne artikkelen handler vel like mye om å redde ansikt som interessen for det tekniske. Akkurat i denne testen viser jo den ene metoden konsekvent bedre tall, men som tidligere nevnt burde det ha blitt testet i flere omganger for å utelukke tilfeldigheter.

Endret 11. mai 2015 av Jckf

[Rusher]

Det jeg tror er at om man har en klatt så får man ingen luftbobler, det som skjer om en smører det ut er at du låser inn luftbobler her og der muligens. 5 klatter gir helt sikkert samme ressultat med at man trapper inne luft. En klatt vil da utnytte kapilareffekten mye bedre. Det er som å ha en vanndråpe mellom to glassplater, du vil da se at vannet presses ut. En annen ting de kunne prøvd var jo å polere overflaten på prosessoren og kjøleren for å se om det også kunne ha utslag, husker det var hipp før i tida:)

Har aldri vært hipt å polere prosessorene.

 

Våtslipe eller "lapping" derimot, men da av andre årsaker.

Endret 11. mai 2015 av Rusher

[RRhoads]

Ble porene på kjøler og cpu fylt før forsøket?

Endret 12. mai 2015 av RRhoads

[Lassenet]

Ble litt bekymret nå jeg....

Min CPU ligger på 63-65 grader på tomgang, og 85-95 grader når jeg kjører den hardt.

Har hatt 0 problem med dette hittil....

 

Er en i7-3930K

[mackanz]

Det handlar ju om att fylla tomrummet mellan två ytor. 

 

En klatt, och använd ett rent finger och smöra ut hårt med fingret. Gör man detta på bägge ytor blir det utmärkt resultat varje gång.

Har gjort detta i femton år och har i tillägg provat diverse andra klattmönster utan att det blir bättre/sämre.

 

Nu kommer många säga att det blir ju smuts från fingret. Ja, det blir det säkert, men så fort pastan är ute av tuben är det smuts i den oavsett.

Endret 12. mai 2015 av mackanz

[Nornamor]

Antakelig ganske bra, iogmed at de færreste regner signifikans på grunnskolen, la meg tippe at du ei heller har regnet signifikans på dette

 

AtW

 

Det morsomme er at man kan ikke regne (eller i det hele tatt snakke om) signifikans når man bare har gjort 1 måling Får å regne signifikans må man kunne anslå et gjennomsnitt.

[JKJK]

Jeg har for meg at det ble nevnt i en god gammel overklokking.no artikkel at kjølepastaens varmeledeevne endret seg noe etter at den hadde vært utsatt for varme, samt nedkjølt og oppvarmet noen ganger?

Eller er det bare tull?

I så fall vil jo det også kunne påvirke denne "testen", i og med at dere testet rett etter at kjølepastaen var påført når dere brukte "klatten".

 

Edit:

Due to the unique carrier fluid used and the shapes and sizes of the thermally conductive particles in Arctic Silver's thermal compounds it will take multiple thermal cycles to achieve maximum particle to particle thermal conduction and for the heatsink to metal cap interface to reach maximum conductivity. (This period will be longer in a system without a fan on the heatsink.) On systems measuring actual internal core temperatures via the CPU's internal diode, the measured temperature will often drop slightly to significantly over this "break-in" period. This break-in will occur during the normal use of the computer as long as the computer is turned off from time to time and the interface is allowed to cool.

 

http://www.arcticsilver.com/pdf/appmeth/int/ss/intel_app_method_surface_spread_v1.1.pdf

 

Har for meg det var noe i det. Har sett dette selv også, men husker ikke om det var på amd eller intel cpu

Endret 12. mai 2015 av JKJK

[war2war]

Dette er vel svar på en artikkel de hadde hvor de tydelig smurte termisk utover og ikke brukte dråpe påføring.