IBM vil tusendoble prosessorytelsen

[RBW]

Limer kjernene oppå hverandre i et tårn.

 

IBM vil tusendoble prosessorytelsen

[Jonern]

Blir vel litt tricky å få vekk nok varme med det designet?

[Gavekort]

Blir vel litt tricky å få vekk nok varme med det designet?

 

Det er nettopp det som har vært problemet frem til nå, og IBM har trolig funnet en løsning på problemet.

[Jonern]

Ok, det kom ikke frem i artikkelen

[Simen1]

Totalt 100 slike lag ser IBM for seg at man kan lime sammen, og allerede der har man altså ytelsen til hundre prosessorer inn på en fysisk prosessor.

.. og allerede der har man altså effekten (Watt) til hundre prosessorer inn på en fysisk prosessor. Med mindre man klokker de ned da. Realistisk snakker vi nok om noen få lag i starten og en mer beskjeden ytelseøkning.

[Gavekort]

Totalt 100 slike lag ser IBM for seg at man kan lime sammen, og allerede der har man altså ytelsen til hundre prosessorer inn på en fysisk prosessor.

.. og allerede der har man altså effekten (Watt) til hundre prosessorer inn på en fysisk prosessor. Med mindre man klokker de ned da. Realistisk snakker vi nok om noen få lag i starten og en mer beskjeden ytelseøkning.

 

I server-systemer så er det vel ikke så urealistisk med mange lag og en stor kjøleblokk.

[Fruktkake]

3M, er ikke det bokstavelig talt et lim-selskap? Kjøpte akkurat kroker fra 3M som festes med lim på treplater hehe

[007CD]

3M lager litt av hvert, solfilm til bilen din også om du vil ha.

 

Uansett, varme blir ett problem, men for lav effekts CPUer så går nok dette greit.

[robertaas]

IBM har lenge jobbet med nanorør og det er vil vel ikke overraske om de har det i substratet. Ved riktig diameter vil veske gå gjennom nanorør uten friksjon og oppføre seg som et solid, altså is.

[Leftie]

I server-systemer så er det vel ikke så urealistisk med mange lag og en stor kjøleblokk.

 

Sant nok, og man vil selvsagt gå for low-voltage utgaver av prosessorer, men dette vil jo gi en ny utfordring hva kjøleblokker angår. Det er greit at limet leder varme, men man får en svært liten overflate rundt kanten av limet, for å lede varmen videre vekk fra chippen.

 

Designmessig, må enten kjøleblokker tilpasses til å tres ned på selve chip-stacken, eller så må CPUene selges med et "lokk" på, som kjøleblokka kan få så god kontakt med som mulig.

 

For øvrig synes jeg absolutt at dette er spennende tanker fra IBM. Blir spennende å se hvor kjapt de kommer videre med dette.

[Romis]

Ser for meg at slik teknologi kommer til å bli utrolig dyr og kun til bedrifter i første omgang, og at det kommer til å ta LANG tid før slik teknologi kommer til å bli gitt ut til massene på en pris som ikke er helt forferdelig. Tror nok vi snakker en god del år med fintuning, kjøleløsninger som er kompakte og ikke minst strømforbruk før vi ser prosessoren ment til allmennheten av denne typen.

[Lars Dongeri Oppholdsnes]

Høres fornuftig ut å kjøre flere prosessorkjerner nedklokket. Det betyr at man kan få mange flere kalkulasjoner pr watt.

[Theo343]

Totalt 100 slike lag ser IBM for seg at man kan lime sammen, og allerede der har man altså ytelsen til hundre prosessorer inn på en fysisk prosessor.

.. og allerede der har man altså effekten (Watt) til hundre prosessorer inn på en fysisk prosessor. Med mindre man klokker de ned da. Realistisk snakker vi nok om noen få lag i starten og en mer beskjeden ytelseøkning.

Jeg tror heller det blir snakke om veldig mye mindre kjerner og at hvert lag representerer kun en brøk av kjerner i dag.

 

Det gjenstår å se hva denne kjøleløsningen egentlig gjør, nanoteknologi er nevnt.

Endret 12. september 2011 av Theo343

[Simen1]

3M, er ikke det bokstavelig talt et lim-selskap? Kjøpte akkurat kroker fra 3M som festes med lim på treplater hehe

3M skal nok stå for produksjonen av limet. Det er sikkert ikke uten grunn at IBM velger å samarbeide med verdens mest kjente limselskap. Utfordringen her er nok å få limet til å danne elektrisk kontakt der det skal være det og isolere andre plasser. Overflaten på brikkene må nok lages med spesielle kontaktflater med et materiale og et annet materiale rundt. Når limet størkner i mellom to ledende kontaktflater så må det også bli ledende. Limet som ligger mellom isolerende områder må også bli isolerende. Trikset er å få limet til å reagere riktig på de ulike overflatene.

 

Ser for meg at slik teknologi kommer til å bli utrolig dyr og kun til bedrifter i første omgang, og at det kommer til å ta LANG tid før slik teknologi kommer til å bli gitt ut til massene på en pris som ikke er helt forferdelig. Tror nok vi snakker en god del år med fintuning, kjøleløsninger som er kompakte og ikke minst strømforbruk før vi ser prosessoren ment til allmennheten av denne typen.

Serversegmentet er nok mest aktuelt, men jeg tror ikke det tar lang tid før det kommer til desktop også. I første omgang med kun 2 brikker stablet. For stabling av flere brikker trenger man through vias, elektrisk ledende "tuneller" mellom de to sideflatene av en brikke. Dette ligger litt lengre frem i tid.

 

I stedet for to lag med kjerner på hvert lag kan det også være aktuelt å ha ett lag med kjerner og ett lag med cache. Da kan prosessen til hver brikke trimmes for sitt formål og så kobler man de sammen etterpå. Da kan man fort regne med kraftige økninger i både størrelse og hastighet på cachen.

 

Høres fornuftig ut å kjøre flere prosessorkjerner nedklokket. Det betyr at man kan få mange flere kalkulasjoner pr watt.

Det er bare smart dersom målet er mer parallell prosessering. Dvs. parallell ytelse vil gå på bekostning av seriell ytelse.

 

Jeg regner med de dyreste serverprosessorene blir de første til å første til å få dette. F.eks IBM Power 8.

Endret 12. september 2011 av Simen1

[audible]

3M produserer jo sin ikke-ledende kjølevæske, hvis man har mikroporer kan jo dette kjøle ned aktuelle kretser..

[Anders Jensen]

Høres helt fjernt ut å selge inn stacking som en teknologi som skal gi 1000x ytelse. Å stacke minne på toppen av CPU vil gi en enorm gevinst, men å stacke CPU vil gi en begrenset gevinst da vi allerede er effektbegrenset og stacking bare øker det problemet heller enn å løse det. Fordelen er først og fremst at en kan spare inn noe energi på kommunikasjon mellom prosessorene.

Endret 12. september 2011 av Anders Jensen

[Theo343]

Enig i at å stacke mer minne på CPU høres mer fornuftig ut.

[Visjoner]

Høres helt fjernt ut å selge inn stacking som en teknologi som skal gi 1000x ytelse.

Dette blir litt spekulasjoner, men...

 

Hvis man ser for seg at en cpu produseres i f.eks 10 mindre deler, og "bygges" ved stacking, vil man få en ekstrem senkning i produksjonskostnader pga bedre yield. Man vil på den måten kunne få samme ytelse til en betydlig billigere penge, og teoretisk sett mye bedre ytelse til samme penge.

 

Videre kan det hende man kan få ytelsesfordeler ved at forksjellige deler av prosessoren kan kobles sammen vha kortere ledningsbaner (f.eks cache som du nevner, men også flere kjerner og forskjellige deler av kjernene), altså mer effektiv ruting (3D ruting). I alle fall hvis man klarer å rute lav-resistive og lav-kapasitive ledninger mellom lagene.

 

Man er selvfølgelig også avhengig av effektiv transport av varme ut til kantene.

[del_diablo]

Ser ut som "highend server only" teknolgi, da ytelsen per tråd vil være ræva.

[blinc]

En dårlig overskrift som forleder noen til å tro at man får 1000x ytelse av å "lime kjerner oppå hverandre"..

"Eneste" forskjellen er jo at man bygger vertikalt istedenfor horisontalt. Man får selvsagt ikke mange ganger bedre ytelse av den grunn. CPU'er er allerede begrenset av effekt/varme.