AMD og IBM utvider teknologisamarbeid

[int20h]

AMD og IBM kommer til å fortsette sitt eksisterende teknologisamarbeid. Frem til 2011 er avtalen verdt mer enn 200 millioner amerikanske dollar.

Les mer

[Simen1]

Det jeg har lest er pilotproduksjon i 1H 2006, kommersiell produksjon i liten skala i 2H 2006, og i stor skala fra 1H 2007. Hvis dette stemmer så kan jeg se for meg en lansering og salg av 65nm-produkter ca fra årsskiftet 2006/2007. Ca 0,5-1 år etter Intel. (AMD har ved tidligere overganger også hengt ca 1 år bak Intel)

 

Er det noen som har lest noen litt mer fastsatte datoer for AMD's 65nm-prosess enn meg?

[Anders Jensen]

Kanskje litt OT, men det som er veldig spennende på CMOS fronten akkurat nå er produsentenes valg av teknologi til 45nm prosessen. Dette burde vært i havn for en god stund siden, men det er foreløpig ingen som har bestemt seg 100% for hvilke kombinasjoner de skal satse på. Det er ekstremt mange fiffige teknologier som er kommet på bordet for implementering i 45nm prosessene fordi de ikke påregner at selve krympingen i seg selv vil være tilstrekkelig. Det har imidlertid vist seg veldig vanskelig å implementere mange av disse teknologiene slik at de egner seg for masseproduksjon. Med andre ord kan en belage seg på seriøse forsinkelser på 45nm noden over hele fjøla. Selv tror jeg også vi vil se flere revisjoner av 45nm prosessene med nokså store forandringer på ytelse og effektforbruk. Det kan altså se ut som om 45nm ikke bare blir forsinket, den blir nok også værende en god stund når den først er kommet.

 

Problemene med 45nm noden kan også forklare hvorfor mange fremtidige design ser ut til å ha blitt revurdert og at lista er lagt noe lavere. Tenker da spessielt på AMD k10 og Intel Tukwila, men jeg tror også IBM Power6 hat vært gjennom en liten reality check pga dette.

[snorreh]

Dette lover bra for fremtiden til AMD mhp. produksjonsteknikk iallefall. I denne sammenhengen så regner jeg med at de følgende plansjene vil være av interesse for leserne av denne tråden:

 

 

 

Endret 17. august 2005 av snorreh

[Feynman]

Det er ekstremt mange fiffige teknologier som er kommet på bordet for implementering i 45nm prosessene fordi de ikke påregner at selve krympingen i seg selv vil være tilstrekkelig. Det har imidlertid vist seg veldig vanskelig å implementere mange av disse teknologiene slik at de egner seg for masseproduksjon.

Har du noen linker?

 

Nå er det en stund siden jeg leste dette, men en av begrensningene i vanlig produksjonsteknikk (fotolitografi) er diffraksjon i UV-strålingen som setter grenser for nøyaktigheten. Lavere bølgelenge gir for mye energi. Husker ikke tallet, men det er vel på det nivået vi er nå.

 

Vil gjerne høre om det er kommet noen fikse ideer på dette feltet.

[Anders Jensen]

Det er ekstremt mange fiffige teknologier som er kommet på bordet for implementering i 45nm prosessene fordi de ikke påregner at selve krympingen i seg selv vil være tilstrekkelig. Det har imidlertid vist seg veldig vanskelig å implementere mange av disse teknologiene slik at de egner seg for masseproduksjon.

Har du noen linker?

 

Nå er det en stund siden jeg leste dette, men en av begrensningene i vanlig produksjonsteknikk (fotolitografi) er diffraksjon i UV-strålingen som setter grenser for nøyaktigheten. Lavere bølgelenge gir for mye energi. Husker ikke tallet, men det er vel på det nivået vi er nå.

 

Vil gjerne høre om det er kommet noen fikse ideer på dette feltet.

Det er vel ikke først og fremst litografien som er det største problemet nå. Jeg tror det er gate stacken de sliter mest med. Det har jo vært planer om både FD-SOI og high-k GOX med metal-gate. Det kan se ut som om mange velger å prøve uten disse i første omgang fordi det har vist seg vanskelig å masseprodusere. Har ikke linker dessverre.

[Codename_Paragon]

Vil ikke lekkasjestrømmene bil betydelige med så små dimensjoner?

[Anders Jensen]

Vil ikke lekkasjestrømmene bil betydelige med så små dimensjoner?

Det er jo derfor de prøver å få til high-k GOX. FD-SOI hjelper litt det også ved å redusere lekkasje mellom kanalen og substratet (eller wafer-silisiumet om du vil, gjerne kalt bulk).

 

Forøvrig er det jo mange teknikker som kan sies å redusere lekkasjene. F.eks vil forbedringer i kanalen ved bruk av ymse strain teknikker gi bedre elektronmobilitet i kanalen. Det gjør at en kan senke spenninga noe, som igjen bidrar vesentlig til å redusere lekkasjer.

Endret 18. august 2005 av Anders Jensen

[Codename_Paragon]

Alt dette er vel løsninger en har måtte studere inder innføring av 90nm-teknologi og som er enda mer nødvendig for 65nm-skala.

 

Er det da noe helt nytt her en kan bruke ved 45nm som en ikke kan bruke allerede nå ved 65nm?

[Anders Jensen]

Alt dette er vel løsninger en har måtte studere inder innføring av 90nm-teknologi og som er enda mer nødvendig for 65nm-skala.

 

Er det da noe helt nytt her en kan bruke ved 45nm som en ikke kan bruke allerede nå ved 65nm?

Nei, jeg tror ikke det er mange nye teknikker som blir mulige fordi en får mindre plass å boltre seg på. (litt ironi oppi det hele ) Det er vel mer snakk om at en må ta de ekstra kostnadene ved å implementere de ettersom skaleringen fortsetter fordi alternativet er så dårlig.

Endret 18. august 2005 av Anders Jensen