Høykapasitets DDR2 fra Elpida

[int20h]

Elpida er i ferd med å teste en ny DDR2-brikke med 2 Gb tetthet, utviklet med 80 nm-teknikk. Brikken er neppe klar gjennom kommersielle kanaler før til neste år.

Les mer

[Malvado]

Wow, dette må da snart bety at <1Gb minne på datamaskinene kommer til å være for lite snart.

[Simen1]

Hmm.. interresant. Da trenger vi bare en skikkelig ramdisk-rigg med støtte for DDR2 for å virkelig få fart på sakene

 

Edit: Dette vil kanskje også åpne for at DDR2-800 blir billigere. (Noe vi trenger når vi skal kjøpe og overklokke AMD-prosessorer på M2-sokkelen til neste år ) Håper latencyen holder seg på 4-4-4-10 eller kanskje ennå bedre på den hastigheten uten at det blir for dyrt. (4-4-4-10 er veldig bra til å være så høye hastigheter som DDR2-800)

 

Edit2: Jeg ser at disse brikkene kommer til å være CL 4-4-4 (15ns) på DDR2-533 hastighet, CL 5-5-5 (15ns) på DDR2-667 hastighet og CL 6-6-6 (15ns) på DDR2-800 hastighet.

Endret 27. juni 2005 av Simen1

[pertm]

Dette var jo fint, kanskje det snart blir praktisk å ha mer minne, og ikke minst billigere. Det gir vil vel også gi mer nytte av å bruke 64bit til CPU og OS.

[ATWindsor]

Jepp, deler folks entusiasme her, minne er for dyrt, tror neppe jeg kommer til å kjøre mindre enn 2 GB på min neste maskin, for håpe Longhorn får en bra minnehåndtering.

 

AtW

[Frijazz]

Da får vi bare håpe sokkel M2 får støtte for DDR2 800MHz allerede fra lanseringen av.

[efikkan]

Hvor store er de fysiske målene på brikkene? (ikke modulene)

[Simen1]

Hvor store er de fysiske målene på brikkene? (ikke modulene)

Jeg lette litt via linken i artikkelen til Elpida og fant ut at de er "standard 68-ball FPGA". Ved litt googling kom jeg frem til dette dokumentet som på side 7 og 8 sier at brikkene er 11,0 +/- 0,1 mm brede, 21,7 +/- 0,1 mm lange og max 1.2 mm tykke inkludert ballene som er 0,35 mm tykke).

 

Altså: 11,0 * 21,7 * 1,2 mm.

 

PS. Jeg fant også noe mer info:

The advanced 80 nm process technology also allows die to be packaged in 68-ball FBGA packages that can be stacked and mounted on a JEDEC-standard (30 mm height) registered Dual In-Line Memory Module (DIMM) or on a Fully-Buffered DIMM (FB-DIMM) at 30.35 mm height. This flexibility will allow Elpida to realize 4 Gigabyte and 8 Gigabyte density DDR2 modules.

[tbend]

Hvor store er de fysiske målene på brikkene? (ikke modulene)

Jeg lette litt via linken i artikkelen til Elpida og fant ut at de er "standard 68-ball FPGA". Ved litt googling kom jeg frem til dette dokumentet som på side 7 og 8 sier at brikkene er 11,0 +/- 0,1 mm brede, 21,7 +/- 0,1 mm lange og max 1.2 mm tykke inkludert ballene som er 0,35 mm tykke).

 

Altså: 11,0 * 21,7 * 1,2 mm.

 

PS. Jeg fant også noe mer info:

The advanced 80 nm process technology also allows die to be packaged in 68-ball FBGA packages that can be stacked and mounted on a JEDEC-standard (30 mm height) registered Dual In-Line Memory Module (DIMM) or on a Fully-Buffered DIMM (FB-DIMM) at 30.35 mm height. This flexibility will allow Elpida to realize 4 Gigabyte and 8 Gigabyte density DDR2 modules.

SYKT! De er jo like små som brikkene på Skjermkort